長電先進星科金朋江陰廠傳捷報:14nm先進封裝晶片實現量產
集微網最新消息,有捷報從長電先進(JCAP)和星科金朋江陰廠(JSCC)內傳出,基於14nm晶圓工藝的封裝晶片已經成功通過客戶電性能和可靠性驗證,並正式開始量產。首批12寸量產晶圓已經從10月...
集微網最新消息,有捷報從長電先進(JCAP)和星科金朋江陰廠(JSCC)內傳出,基於14nm晶圓工藝的封裝晶片已經成功通過客戶電性能和可靠性驗證,並正式開始量產。首批12寸量產晶圓已經從10月...
公司」倒裝「業務為核心競爭力之一,在拓展主業方面出手闊綽,收購星科金朋大力增強實力,與全球第四大晶圓代工廠商中芯國際合作,進一步推動業務外延,逐漸成為龍頭!晶片技術革新,」倒裝「競爭能力突出 「...