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華為麒麟990橫空問世，一舉拿下6個全球第一，高通遭當頭一棒

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雖說三星在華為之前，率先公布一款集成式5G晶片獵戶座980，但這並不妨礙IFA 2019展會中，華為麒麟990系列處理器成為消費者關注的焦點。

這款蓄勢已久的晶片終於橫空出世，而此次亮相令麒麟990系列晶片一舉拿下6個全球第一，這令尚未發布5G集成式晶片的高通遭到當頭一棒。

全球首款基於第二代7nm工藝的5G處理器

據華為官方介紹可知，麒麟990是業界首款商用的採用7nm+EUV極紫光刻工藝的5G移動SoC。

除了麒麟990處理器以外，同樣採用第二代7nm工藝製程的還有A13處理器和驍龍865處理器，但兩款晶片均為發布。

全球首款電晶體破億的5G晶片

新增了EUV工藝後，麒麟990的電晶體密度得到大幅提升，內部集成的電晶體數量達到103億個，是世界第一個電晶體數量破百億的移動終端處理器。

電晶體密度跟晶片的核心性能掛鈎，因此在達文西架構的加持下，麒麟990的綜合實力將大幅增強。

全球首款全集成式5G旗艦晶片

雖說三星獵戶座980在麒麟990之前被公布，但該晶片定位中端，而麒麟990則是一款高端旗艦晶片。

值得注意的是，這款晶片可以同時支持NSA和SA雙模5G組網，相對來講擁有更為廣闊的應用前景。

同時，麒麟990將於9月中旬跟隨華為Mate30系列一同上市規模開售，而三星獵戶座980預計年底才啟動量產。

業界首款16核Mail-G76 GPU

對於三星發布的那款集成式5G處理器，余承東表示那是一款PPT 5G晶片，畢竟目前該晶片不具備量產能力。

同時余承東也指出，獵戶座980處理器的GPU只有5核，而麒麟900處理器共有16核。

如此看來，華為深知麒麟晶片在GPU方面的不足，因此在麒麟990身上彌補了這一缺點。

除了以上三個全球第一以外，華為還表示，麒麟990擁有業界首款大微核架構NPU，更全球首發手機端BM3D單反級硬體降噪技術外加全域聯合視頻降噪技術。

而在CPU方面，麒麟990處理器採用的是4大核+4小核的設計方案，其中大核為A76，小核為A55，跟驍龍855處理器相比，麒麟990的單線程和多線程性能均有近10%的提升。

​總而言之，麒麟990系列的亮相展現出華為當前在5G領域的絕對實力，這對於高通、三星和蘋果來講壓力不小。

那麼對此，你怎麼看？

文/諦什麼林

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