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遠超友商，獨步天下！麒麟990為全球首款旗艦5G SoC晶片

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9月7日消息，在華為IFA2019全球發布會上，華為在德國柏林和北京同時發布最新一代旗艦晶片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G兩款晶片。

這兩款晶片在各方面均有升級，其中麒麟990 5G可實現業界最強AI算力，性能是友商的6倍，能效更是友商的8倍。

此外，麒麟990 5G更是首次將5G Modem集成到SoC中，因而成為全球首款旗艦5G SoC晶片。

據了解，麒麟990系列做到了四個「業界首款」，具體體現在工藝、AI、5G、GPU四個方面。

工藝上，麒麟990系列採用7nm+EUV 5G SoC，板級面積最大降低36%，是世界第一款電晶體數量超越103億的移動終端晶片。

而且麒麟990系列創新設計「NPU雙大核+NPU微核」計算架構，算力強、能耗低，具有最佳AI性能。

在性能上，麒麟990 5G不僅擁有業界最強CPU，還整合了16核Mali-G76 GPU，與競品相比，GPU性能提升6%，能效提升20%。

此外，麒麟990 5G首次將5G Modem集成到SoC中，而不需要像現在這樣外掛5G晶片。

余承東在發布會上表示：「A公司暫時沒有自己的5G解決方案，另外的一些企業推出的集成式5G解決方案，還只是PPT不能完全實現商用」。

言外之意是，蘋果現在還沒5G晶片，三星的集成式5G SoC還只是概念產品，暫無法大規模商用。

當然，余承東的話是有道理的，華為的麒麟 990 5G不僅十分強大，而且不久就將商用。

據華為官方消息表示，將於9月19日在慕尼黑髮布華為Mate30系列旗艦產品，該系列將首發搭載麒麟990晶片，可讓用戶獲得卓越的5G使用體驗。

本文編輯：姜恆

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