蘋果5G晶片缺貨 華為被傳將支援蘋果
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DoNews 4月9日消息(記者 趙晉傑)據外媒Engadget消息,華為有意考慮向蘋果公司銷售其5G多模終端晶片——Balong 5000。
作為排名全球第二三位的手機廠商,蘋果華為的這一傳聞立馬引發業內關注。
畢竟以競爭對手存在的蘋果,一直是近幾年華為努力超越的目標。
在4月初,華為消費者業務CEO余承東還發微博稱,希望華為+榮耀在2019年出貨量排名全球第一,不僅想要超越蘋果,還想直接把行業老大哥三星踢下寶座。
此外,華為自海思麒麟晶片開始,就明確對外表示過,自家晶片只用於自家的手機產品,絕不會向第三方廠商開放。
在1月24日華為Balong 5000發布會上,余承東也曾講過,Balong 5000主要用於華為的智能家居體系,包括智慧型手機、家庭寬頻終端、車載終端和5G模組等。
華為可能不太著急這一合作,但對傳聞另一方的蘋果來說,5G晶片最近的確遇到了大麻煩。
在2011-2016年間,高通一直是蘋果iPhone基頻晶片的獨家供應商。
不過,因不滿於高通昂貴的專利授權費,蘋果在與高通協商無果之後,從2016年開始,引進英特爾晶片,隨後更是從2018 年開始,獨家採用英特爾晶片。
沒想到合作夥伴英特爾卻成了「坑隊友」。
按照計劃,蘋果會在2019年發布使用英特爾5G晶片的新iPhone。
而早在去年12月,外媒Fast
Company就報導蘋果已經決定把支持5G網絡的iPhone推遲到2020年發布。
原因是英特爾的5G晶片不給力。
因為按照目前的情況,儘管英特爾已經發布了XMM8060和XMM8160兩款5G產品供選擇,其中8060的產品可以在2019年準備就緒,但8060散熱問題令蘋果不太滿意,可能會造成新iPhone性能不穩定,電池續航縮短。
蘋果只能等待8060的升級版——XMM8161基帶,這款10nm產品要到2019年底才能大規模量產。
而供應鏈消息稱,蘋果自研5G晶片也並不順暢,最早也要到2021年才能使用。
英特爾走不通,高通又正在打官司,靠自己時間有些來不及,目前有能力支援蘋果5G晶片的只剩下聯發科、三星和華為。
路透社1月份曾報導,在美國聯邦貿易委員會(FTC) 起訴高通壟斷案庭審中,蘋果供應鏈高級主管Tony Blevins出具的一份證詞顯示,蘋果的確考慮在英特爾之外,增加三星和聯發科來為 2019款iPhone產品線供應5G基頻晶片。
不過,聯發科晶片目前主攻中低端,很難滿足蘋果的高要求。
而三星方面此前已經拒絕了蘋果。
蘋果如果還想趕在2019年秋季發布5G版iPhone手機,華為Balong 5000也就成了備選項之一。
(完)
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