蓄勢八年 它成為了華為追趕蘋果的「核武器」

在華為消費者業務CEO余承東眼裡，華為在手機業務上超越三星和蘋果只是時間問題。

現在，華為要拿出威懾蘋果的「核武器」——人工智慧晶片。

在9月2日的柏林IFA展上，華為首個人工智慧移動計算平台(Mobile AI Computing Platform)——麒麟970晶片以絕對「主角」的姿態出現在華為的宣傳中，而過去的幾年，華為IFA展上的明星一直是Mate系列手機。

余承東同時發表「Mobile AI. The Ultimate Intelligent Experience」為主題的演講，全面闡釋了華為消費者業務的人工智慧戰略。

他在演講中提出：Mobile AI=On-Device AI + Cloud AI。

人工智慧在未來終端上的實現必須通過端雲協同。

端側智能強大的感知能力是手機成為人的分身和助手的前提，擁有了大量實時、場景化、個性化的數據，在強勁持久的晶片處理能力支持下，終端就能具備較高的認知能力，真正做到為用戶提供個性化、直達服務，同時大幅提升了隱私數據本地處理的安全性。

事實上，人工智慧晶片領域早已硝煙四起。

無論是晶片巨頭英特爾、高通，還是手機巨擘蘋果以及三星，甚至是谷歌為首的網際網路廠商，都在這一領域紛紛布局。

相比之下，華為的優勢在哪裡?它能否引領華為成功追趕蘋果以及三星?

8年造芯路

在麒麟970發布會開始前，第一財經記者已經在柏林的展會現場拍到了華為布展的情況，包括晶片的官方LOGO、玻璃陳列櫃、巨幅海報等。

從官方海報看，晶片被放置在人類大腦的相應位置，無疑，這是呼應華為此次演講的主題「人工智慧」，寓意麒麟970不僅有著強悍的性能，而且是全球首款手機廠商自主研發的AI處理器(集成神經單元NPU)。

演講大廳內，在身穿藍灰色修身西服、白襯衫的余承東登上舞台前，演講大廳內的數百個作為已座無虛席。

操著一口流利的英文，帶著自信的微笑，余承東以由猿到人的進化比喻，拉開他關於智能晶片的演講。

事實上，從1991年成立ASIC設計中心(海思前身)到2004年海思半導體業務，再到2009年海思的第一款智慧型手機晶片K3v1面市，華為的晶片戰略已經在成功的門口「等待」了太久，但也正是從2009年開始，華為開始了晶片領域的「狂奔模式」，並在隨後的八年改變了自己「追隨者」的身份。

華為內部人士向第一財經記者透露的情況是，這一款麒麟970晶片將有望開啟以手機為中心的硬體全新交互方式。

余承東在現場的演講也透露了華為在人工智慧領域的野心。

他表示，在人工智慧時代，智慧終端將變成人的助手，其信息、服務直達和高效實用會讓用戶得到完全不一樣的體驗，真正實現「知你」、「懂你」、「幫你」。

而人工智慧必將推動智能終端的智慧化進程，不僅是被動響應用戶的需求，更能夠主動感知用戶狀態和周邊環境，並提供精準服務的全新交互方式。

余承東還在演講中提出：Mobile AI=On-Device AI + Cloud AI。

也就是說，人工智慧在未來終端上的實現必須通過端雲協同。

他認為，雲側智能經過多年發展，已經廣泛應用，但是雲側智能的體驗並不完整。

在用戶體驗方面，還存在著不夠實時、隨時、穩定性和隱私方面的問題，而端側智能可以實現同雲端智能的優勢互補。

「端側智能強大的感知能力是手機成為人的分身和助手的前提，擁有了大量實時、場景化、個性化的數據，在強勁持久的晶片處理能力支持下，終端就能具備較高的認知能力，真正做到為用戶提供個性化、直達服務，同時大幅提升了隱私數據本地處理的安全性。

」余承東說。

晶片與手機

從現場公布的參數可以看到，麒麟970採用10nm先進工藝，在近乎一個平方厘米的面積內，集成了55億顆電晶體，內置八核CPU，率先商業運用Mali-G72MP12全新一代GPU以及全新升級自研ISP等。

據第一財經記者了解，高通的驍龍835是31億顆，蘋果A10是33億顆。

從某種程度上看，華為具有領先優勢。

余承東表示，麒麟970的開發團隊在繼承過去數代成果的基礎上，首次集成NPU(Neural Network Processing Unit)專用硬體處理單元,創新設計了HiAI移動計算架構,其AI性能密度大幅優於CPU和GPU。

相較於四個Cortex-A73核心，在處理同樣的AI應用任務時，新的異構計算架構擁有大約50倍能效和25倍性能優勢，這意味著麒麟970晶片可以用更高的能效比完成AI計算任務。

例如在圖像識別速度上，可達到約2000張/分鐘。

他同時透露，首款搭載全新麒麟970晶片的華為新一代Mate系列產品將於10月16日在德國慕尼黑髮布。

事實上，從麒麟的發展歷史可以看到華為在晶片投入上的決心，以及與手機產品線「協同作戰」取得了一定效果。

早在1991年，華為就成立了ASIC設計中心，據業內人士介紹，該設計中心可以看做是海思的前身，主要是為華為通信設備設計晶片。

之後，隨著歐洲逐漸開始進入3G時代，2004年，華為成立了海思半導體，準備從3G晶片入手，並且將產品先後打入了沃達豐、德國電信、法國電信、NTT DoCoMo等全球頂級運營商，銷量累計近1億片，與當時的3G晶片老大高通大概各占據了一半的市場份額。

2009年，K3v1發布，這是海思成立以來，發布的第一款智慧型手機晶片。

但由於技術上的不成熟導致這款晶片最終沒有走向市場化，但這顆晶片卻開啟了海思後面八年的「狂奔模式」。

2012年，華為正式發布K3v2晶片，這款晶片採用了1.5GHz主頻四核Cortex-A9架構，集成GC4000的GPU，並且使用了40nm的工藝製程製造。

同時，K3v2用在了華為P6和Mate 1上，這是海思晶片第一次商用。

2014年，隨著麒麟910發布，海思才開始真正爆發。

麒麟910採用了1.6GHz主頻四核Cortex-A9架構和Mali-450MP4 的GPU，使用了28nm HPM製程，首次集成自研的Balong710基帶，首次集成了華晶Altek的ISP。

該款晶片不僅放在了P6的升級版P6s中，還陸續成為華為Mate 2、惠普Slate 7 VoiceTab Ultra等設備上。

同年，麒麟910的升級版910T發布。

搭載著這款升級心臟的華為P7獲得了700萬銷量。

而隨著榮耀6的發布，麒麟920發布，這是全球首款LTE CAT.6的晶片，採用4×A15 1.7GHz+4×A7 1.3GHz和Mali-T628MP4 GPU，以及使用28nm HPM工藝。

集成了音頻晶片、視頻晶片、ISP，集成自研全球第一款LTE Cat.6的Balong720基帶。

而華為手機銷量的引爆點「Mate 7」正是搭載著麒麟925，成功站上了3000檔位，開啟了國產手機走向中高端市場的大門。

而使用麒麟620的榮耀4X更是成為了整個華為系(華為+榮耀)第一款銷量破千萬的神機。

隨後，同樣搭載這款晶片的榮耀4C和華為P8青春版銷量也先後突破千萬大關。

2015年，麒麟先後發布了930/935/950，散熱、能耗比和時間差，是這一年海思的關鍵詞。

930/935時代，憑著極其精準的選擇，海思避開了發熱/不成熟的A57構架，選擇了高能耗比的A53構架。

950時代，海思又毫不猶豫地作為第一個吃螃蟹的人，採用了A72構架和Mail-T880晶片。

到了去年，麒麟955助力華為P9成為華為旗下第一款銷量突破千萬的旗艦手機，麒麟960不僅解決了CDMA基帶問題，還極大地提升了GPU性能，用在了榮耀V9身上。

有華為內部人士向第一財經介紹，海思晶片對華為內部產品的配套，不僅能幫助華為帶來價格競爭力，還有助於提高其產品的上市時間，搶占市場先機。

比如，中國移動對4G定製機提出五模的新要求，而目前能夠量產五模晶片的廠商只有高通、海思，這意味著華為可以藉助海思晶片快速推出符合市場要求的4G手機，其他廠商則不得不採用更加昂貴的高通晶片。

而到了人工智慧時代，晶片上的優勢則更為巨大。

與國際廠商掰手腕

人工智慧技術發展迅速，科技巨頭早已入局。

人工智慧晶片大概有兩個應用場景，一個是用於雲端伺服器的高功耗高計算能力的晶片。

另外則是應用於終端(手機、平板等移動設備)的人工智慧晶片。

從主流移動晶片方案廠商在該領域的動作來看：高通除了維護其基於Zeroth的軟體平台，在硬體上也動作不斷。

收購NXP的同時，據傳高通也一直在和Yann LeCun以及Facebook的AI團隊保持合作，共同開發用於實時推理的新型晶片。

蘋果也想藉由推出「神經引擎」(Neural Engine)來爭奪終端 AI 生態，該方案可能是獨立晶片，但具體進展也不得而知。

三星方面，去年三星就收購了「Siri之父」創辦的公司Viv，並在S8開始推出人工智慧助手Bixby，另一方面，在硬體領域，三星在AI層面的投入也沒有停止，去年低調地投資了一家英國人工智慧晶片硬體設計初創公司 Graphcore。

這家公司的創始人Nigel Toon曾表示其研發的智能處理晶片(IPU)為最新行業領域提供一到兩個數量級的領先性能，其研髮針對的方向也十分廣泛，包括無人駕駛卡車、雲端計算、處理機器學習技術等。

但從根本上看，高通、蘋果、三星這三家 AI 終端的主要競爭者目前的 AI 晶片計劃都還處在籌備階段。

而余承東認為，華為已經在AI晶片領域準備好了。

他表示，麒麟970的開發團隊在繼承過去數代成果的基礎上，創新性集成NPU專用硬體處理單元，其強大性能可帶來更好的智能體驗。

而在在手機側，由於具備隨時性、實時性和隱私性等重要特點，AI本地處理能力就變得尤為重要，雖然當前手機側的性能問題已經成為阻礙移動AI技術發展的最大掣肘，但與伺服器端AI設計不同的是，麒麟970選擇了具有高能效的異構計算架構來大幅提升AI的算力，以應對與數據中心完全不同的挑戰。

另一個值得注意的細節是，華為的這款AI晶片中搭載了寒武紀的嵌入式IP(智慧財產權)，也就是人工智慧處理單元。

寒武紀被視為全球AI晶片界首個獨角獸，不久前完成了1億美元A輪融資。

公司最主要的產品為2016年發布的寒武紀1A處理器(Cambricon-1A)，是一款可以深度學習的神經網絡專用處理器，面向智慧型手機、無人機、安防監控、可穿戴設備以及智能駕駛等各類終端設備，在運行主流智能算法時性能功耗比全面超越傳統處理器。

目前已經研發出1A、1H等多種型號。

據知情人士向記者透露，華為此前和中科院計算所一直保持著非常密切的關係，成立了「中科院計算所-華為聯合實驗室」，而寒武紀正是來自於中科院計算所。

不管怎樣，不同於過去的3G、4G時代，以華為海思等為首的一系列國產AI晶片公司正在崛起。

「可以說，我們一直強調堅持才有突破，選擇了一條最難的路，堅定的走下去，結果怎樣市場和用戶會給出答案，用事實說話。

」余承東回應。

(記者王珍對本文亦有貢獻)