手機5G商用倒計時 高通曬出三星、愛立信等「朋友圈」

在23日香港舉行的4G/5G峰會上，高通正式宣布與三星合作開發5G小型基站，並且與愛立信利用手機大小的終端完成了全球首個6GHz以下5GOTA呼叫。

這意味著，技術對於5G終端的商用已經準備就緒。

「視線可及之處，不同國家都有在2019年上半年演進到5G的計劃，在明年上半年我們將看到支持5G的安卓旗艦機在不同地區推出。

」高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙對包括第一財經在內的記者表示，2019年，5G商用將成為現實。

記者在高通現場展示的PPT中看到，目前與高通共同規劃5G早期部署的運營商名單至少有18家，超過20家OEM廠商將採用高通驍龍X505G基帶系列推出5G終端產品。

對於手機廠商來說，5G手機的研發已經進入最後落地階段，最快將在明年上半年出現在消費市場上。

對於外界關注的與蘋果之間的合作問題，阿蒙沒有正面回答，但他表示，安卓產品已經具備5G功能。

「5G可以提供最大的價值，高通不是為一兩家廠商做投資，今天每一家基於頂級驍龍800系列進行終端設計的Android手機廠商，都在為2019年推出5G產品做好準備。

」換言之，若蘋果明年不推出5G手機，將會落後於這一潮流。

5G晶片技術疊代加快

在商用前夕，5G晶片層級的競速早已「碰撞」不斷。

今年8月15日，三星正式推出旗下首款5G基帶晶片ExynosModem5100，而在8月22日晚間，高通也宣布，已經開始出樣新一代驍龍SoC晶片，採用7nm工藝。

不久前，華為在德國發布的麒麟980也自稱是首個提供5G功能的移動平台，採用7nm製程。

為了在技術上「拋離」對手，高通除了處理器和基帶，又將觸角轉向了無線射頻前端與天線市場，此前高通推出過QTM052毫米波天線模組和高通QPM56xx6GHz以下射頻模組，它們可以與驍龍X505G一同工作，讓智慧型手機傳輸速度達到新高。

而在本次4G/5G峰會上，高通宣布推出5G新空口毫米波天線模組系列最「小」新產品，比7月發布的首批QTM052毫米波天線模組體積還小25%。

不過，競爭對手們動作也跟得很快。

此前華為一直致力於39GHz毫米波的遠距離傳輸，並宣布了與NTTDOCOMO的試驗。

而聯發科也發布了5G毫米波天線顯示器。

IBM和愛立信則宣布了一個為期兩年的合作，主要方向是5G毫米波相控陣天線解決方案。

面對華為等競爭對手的追趕，克里斯蒂安諾·阿蒙表示：「高通與華為在中國市場和全球市場一直處於競合關係，這正如我們與其他一些客戶在中國市場的關係，可能在某些垂直領域是合作關係，而在另一些垂直領域則是競爭對手。

」

5G旗艦手機明年上市

根據DigitimesResearch預測，包括智慧型手機、CPE和WiFi設備在內的5G終端設備，於2019年開始在市場上開售後，直到2021年才會迎來大規模出貨。

在網絡方面，全球主流運營商投入數十億美元用於網絡部署，以期為2019年實現5G商用做好準備，因此他們有望推出極具吸引力的數據流量套餐，吸引用戶使用5G數據流量。

值得注意的是，「在頻譜方面，有些地方的運營商此前重點在6GHz以下部署，現在也關注毫米波，高通驍龍X50數據機被來自全球不同的運營商使用來進行5GNR的試驗，通過這些運營商，我們可以實現全球25億的連接數量。

」克里斯蒂安諾·阿蒙如是說。

在終端方面，今天每一家基於頂級驍龍800系列進行終端設計的Android手機廠商，都在為2019年推出5G產品做好準備。

克里斯蒂安諾·阿蒙表示：「預計到2019年將至少有兩款重要的5G旗艦手機面市。

消費者將於2019年上半年看到首款支持5G的旗艦手機，到年底我們還將看到第二款5G旗艦手機上市。

」

構建5G生態圈

在本屆峰會上，除了手機晶片業務，高通談及了更多的無線業務以及在垂直領域的進展。

「預計高通2018財年在非智慧型手機晶片業務領域的營收將達到50億美元，包括了汽車、物聯網、射頻前端、移動計算和聯網等業務，在過去兩年增長達70%。

」克里斯蒂安諾·阿蒙表示，移動技術在5G時代可以拓展到無線、先進的低功耗計算和人工智慧，這是一個非常大的潛在可服務市場。

對於高通而言，把計算能力帶到邊緣是5G又一個具有巨大潛力的領域，而和三星在小基站上的合作顯然是重要的一步。

在上述峰會上，高通和三星共同宣布，基於高通FSM100xx的三星5G小型基站解決方案將於2020年開始出樣。

由於5G新空口網絡將使用6GHz以下和毫米波的高頻頻段，鑒於上述頻段的傳播特性，覆蓋上的難度會提高，其容易受到干擾和阻隔，傳播會衰減。

而小型基站是網絡部署中解決信號覆蓋的重要部分，它主要能解決室內環境的5G網絡覆蓋。

同時市場上的需求在5G會變得多樣，面對繁雜的場景，5G新空口小型基站更能夠滿足此類的需求。

此外，高通還宣布了和愛立信利用智慧型手機大小的移動測試終端完成了6GHz下頻段符合3GPPRel-15規範的5G新空口OTA呼叫。

本次基於6GHz下的呼叫，採用了愛立信的商用5G新空口無線電AIR6488和基帶產品。

愛立信區域網絡產品負責人PerNarvinger表示：「在不同頻段上實現互操作性是5G生態系統實力的體現。

我們已經與高通合作，在39GHz、28GHz和這次的3.5GHz頻段上成功完成了5G新空口測試。

」

高通表示，高通未來可以實現全球25億的連接數量，5G時代連接的將不止於手機、PC，而是萬物。

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