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三星和台積電爭奪戰，5nm時代即將來臨？

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（觀察者網訊）據工商時報報導，隨著人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、5G心空中介面（5G NR）等三大應用下半年進入成長爆發期，對7納米及5納米等先進邏輯進程需求轉強。

目前晶片製造爭奪戰正圍繞三星和台積電的5納米和6納米工藝之間展開。

去年下半年，台積電就已經量產7納米製程，今年上半年支援極紫外光（EUV）微影技術的7+納米也進入了量產。

三星的7納米製程也同樣於去年下半年完成支援EUV微影技術的產能建設，並在今年上半年開始替用戶投片。

儘管在7納米製程上三星稍落後於台積電，但在5納米方面三星卻迎頭趕上。

今年4月16日，三星官網發文稱已經完成了5納米 FinFET工藝技術的開發，現已準備好為用戶提供樣品。

與7納米相比，5納米將提高25%晶片邏輯區域效率，降低20％功耗，並提高10％性能。

4月3日，台積電宣布，率先完其5納米的架構設計，最快年內就會有第一顆5納米晶片完成設計定案，預計明年底前進入量產。

台積電錶示，相較7納米製程，5納米的微縮功能在Arm的Cortex-A72核心上能夠提供1.8倍的邏輯密度，性能可提升15%。

此外，5nm製程將會完全採用極紫外光(EUV)微影技術，可帶來EUV技術提供的製程簡化效益。

台積電的7納米製程與三星之間的技術差距在1年以內，從5納米進程看來差距將縮小，可見在明年兩方之間的競爭將更為激烈。

4月16日，台積電宣布正式推出了6納米製程技術，該項技術預計於2020年底前進入量產。

而三星目前正在與6nm的客戶合作，「三星基於EUV的高級節點預計將對5G，人工智慧（AI），高性能計算（HPC）和汽車等新型創新應用產生高需求。

「三星代工業務執行副總裁Charlie Bae表示。

據SE網站消息，在這場5納米製程爭奪大戰中，Intel公司目前處於落後狀態，直到4月3日其10nm製程產品Agilex FPGA才正式發布（相當於代工廠的7nm水平）。

儘管兩家競爭進行到白熱化階段，但據韓國科技媒體《ddaily》報導，業界認為，隨著製程越來越精細，未來可能會遇到拓展客戶、量產困難等問題。

此前業界相關人士也分析稱，若持續以數字為中心持續打宣傳戰，兩企業只會越來越艱辛。

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