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完善基帶，16納米聯發科P23強勢反撲

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一直以來，手機晶片領域都是聯發科和高通兩家行業寡頭對峙的格局，在高、中、低端各個細分定位市場都打得不可開交。

今年2月份，聯發科推出了一款定位中端的移動處理器Helio P25，並憑藉該款晶片拿下了金立S10以及魅族PRO 7兩大明星產品。

Helio P25良好的性能以及均衡的功耗表現獲得了廠商的高度認可。

為了在中端晶片領域形成壓倒性優勢，聯發科在Helio P25之後將再推出一款基於16納米製程工藝的Helio P23處理器，各方消息顯示高通已經開始緊張了，看來聯發科這次非常給力啊！

根據信息顯示，Helio P23不僅提供了優秀的性能，而且還繼承了「前輩」們優秀的功耗控制，此外更是帶來了類似雙攝、雙卡雙VoLTE等新技術。

當然更重要的是，Helio P23支持中國移動入庫標準的Cat.7 LTE標準，補足了短板，做到了對最新技術的全面兼容，是一款綜合實力比Helio P20/P25更全面的晶片。

諸多跡象表明，Helio P23無疑將成為聯發科布局中端晶片市場的中堅力量，對驍龍6系晶片形成強勢反撲，並進一步帶動業績營收，成為未來聯發科營收的重心產品。

由於Helio P23定位主流的中高端市場，能提供強勁的性能、優秀的續航以及主流的網絡表現，具體落實到產品層面，將會在影音、多媒體、娛樂等方面大幅提升，由於可以面向售價1000-3000元的手機產品，因此helio P23在成本方面相比高通競品也更有優勢。

據業內消息稱，聯發科Helio P23已經獲得了來自OPPO、vivo、金立以及魅族方面的大量訂單，預計搭載該晶片的產品下半年會陸續上市。

面對未來出貨量仍呈上升趨勢的中端市場，Helio P23優勢巨大。

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