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5G雙模高端晶片正式官宣，但5G手機白菜價時代何時到來？

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曾經，手機晶片市場有過曇花一現的繁華的時期，那會百家爭鳴，百花齊放，但短暫的喧囂之後，晶片市場沉澱了下來。

如今活躍在一線的僅有華為麒麟、高通驍龍、蘋果A系列。

尤其近年，三星連自家的獵戶座也不怎麼青睞，更不用說昔日大佬聯發科，現在也勉強在中低端產品線徘徊，在邊緣瘋狂的試探，一路艱辛無人問。

雖然現狀不太景氣，但它們依然努力要躋回一線市場。

前不久，三星聯合vivo發布了一款5G晶片Exynos 980。

這就意味著，它們將會利用這顆晶片搶先占領中端市場。

按照vivo當前的「小米式」性價比戰略，明年年初就會有2000元以下的5G手機上線，這也算是「曲線救國」。

至於能不能拿下首勝，這其實是要看其它「大佬」的臉色，比如華為、高通，慶幸的是，這兩家的中端5G晶片還在路上。

有意思的是，今天（11月12日），兩大手機晶片巨頭同一天官宣將要發布全新的5G晶片。

其中，高通微博表示將於2019年12月3-5日在美國夏威夷茂宜島舉辦第四屆高通驍龍技術峰會。

按照這幾年高通的習慣，應該會在這技術峰會發布最新的旗艦晶片。

如無意外，這次將會發布傳聞中的驍龍865處理器，有可能還會帶來中端的5G處理器（驍龍7系）。

沒有任何懸念，下一代的晶片將會採用5G雙模SA/NSA制式，同時將成為明年上半年安卓旗艦的標配。

而另一邊，聯發科低調宣布將於2019年11月26日在中國深圳舉辦全球合作夥伴大會，發布全新的5G方案。

根據此前曝光的資料來看，這款晶片應該會命名為M70，採用7nm工藝製程，ARM Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU，以及聯發科獨立AI處理單元APU，同樣支持5G雙模，競爭力有很明顯的提升。

總的來說，當前已經有5G晶片在商用，但除了華為麒麟990之外，驍龍X50顯然有點乏力。

同時搭載該晶片的銷量報告顯示，採用單模的5G手機的確有點力不從心。

導致這原因很多，或許是5G網絡還沒有大規模覆蓋，5G晶片成本依然很高，運營商套餐昂貴等問題。

但是，預計隨著高通、聯發科5G晶片的到來，以上問題都會迎刃而解。

它們不僅會為普及5G手機鋪路，更本質的是會將5G智慧型手機市場拉到千元機，甚至百元機市場，那時候才是真正的「白菜價」5G時代。

當然，這樣更利於未來5G網際網路的發展，同樣這也是時代趨勢。

此外，那個時代或許就是明年。

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