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中國手機晶片市場變局，華為逆勢快速增長，高通和聯發科大跌

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市調機構CINNO Research給出的今年一季度中國手機晶片市場份額數據，華為海思的市場份額逆勢增長，高通和聯發科均出現大幅下跌。

統計數據指今年一季度中國手機市場整體大幅下滑，同比大跌了44.5%，這導致中國市場的手機晶片出貨量伴隨下跌，雖然整體出現下跌，只不過幾大手機晶片企業的跌幅各有不同。

數據顯示，華為海思的市場份額上漲得最兇猛，一季度其市場份額為43.9%，較去年同期的24.3%上漲了80.7%。

華為海思的晶片全數為華為手機採用，這意味著華為手機在國內的出貨量或許跌幅較小，甚至有可能取得增長。

高通、聯發科的市場份額均出現下滑。

今年一季度高通在中國手機晶片市場的份額為32.8%，較去年的48.1%下跌了31.8%；聯發科的市場份額為13.1%，較去年同期的19.0%下降了31.1%。

高通和聯發科的晶片主要由OPPO、vivo、小米採用，它們在中國的晶片市場份額出現下滑，代表著OPPO、vivo、小米這三家手機企業在中國市場的出貨量大幅下滑。

華為海思的晶片能取得快速上漲，估計與它推出了全球第一款商用5G手機SOC晶片所取得的技術領先優勢分不開，今年以來華為又發布了中端5G手機SOC晶片麒麟820、麒麟985，似乎它在手機晶片市場也開啟了機海戰術，其以技術領先優勢疊加機海戰術的做法取得了效果。

​高通目前尚未有高端的5G手機SOC晶片，它推出的高端晶片驍龍865並非5G手機SOC晶片，需要外掛5G基帶，導致手機功耗過高，主要靠中端晶片驍龍765G撐起5G手機晶片市場，然而面對華為豐富的5G手機SOC晶片，高通似乎已有點底氣不足。

聯發科發布了高端5G手機SOC晶片天璣1000，然而由於這款晶片定價過高最終僅有OPPO一家採用，vivo選擇了三星的Exynos980晶片，小米則堅持採用高通晶片，導致聯發科並未能依靠領先的性能優勢在5G手機晶片市場打開局面。

中國的5G手機市場已進入快速發展階段，眾多手機企業大量推出5G手機款式，高通和聯發科在中國手機晶片市場的變化提醒著它們需要跟上市場變化的腳步。

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