5大IC供應商拿下全球41%市場，前10大占據半壁江山！

1、高通公布全球首款10nm伺服器商用樣片

Qualcomm通過其子公司Qualcomm Datacenter Technologies在今日宣布，提供全球首款10納米伺服器處理器商用樣片，並進行了現場演示。

作為Qualcomm Centriq產品家族的首款產品，Qualcomm Centriq 2400最高可配置48個內核，並採用最先進的10納米FinFET製程技術製造而成。

Qualcomm Centriq 2400系列主打QDT的ARMv8可兼容定製內核——Qualcomm Falkor CPU，該內核經高度優化，可同時實現高性能與低功耗，專門針對數據中心最常見的工作負載而設計。

本次宣布將引領行業進入下一代製程工藝，為數據中心提供高性能的基於ARM架構的伺服器處理器。

目前雲服務客戶正在尋求新的伺服器解決方案，在滿足性能、效率及功耗的同時優化總體擁有成本；而QDT在滿足這一需求方面具有獨特優勢。

QDT的目標是利用ARM生態系統提供創新的伺服器SoC，為客戶在高端伺服器處理器領域提供新選擇，以此重塑數據中心計算的未來格局。

此外，QDT還演示了在Qualcomm Centriq 2400處理器上運行基於Linux和Java的Apache Spark和Hadoop。

Qualcomm Centriq 2400處理器系列目前已經向主要的潛在客戶提供樣品，並預計在2017年下半年實現商用。

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2

、5大IC供應商拿下全球41%市場，前10大占據半壁江山！

一牛網消息，盤點今年IC設計產業，IC Insights調查顯示，產業在近2年頻繁的整並趨勢下，推升幾大供應商份額，扣除晶圓代工廠，今年半導體市場達3571億美元規模，以前5半導體供應商比重來看，今年就拿下全球半導體產業41%份額，前10大供應商就資下產業半壁江山。

2015~2016年半導體產業吹起整並風潮，IC Insights指出，產業整並的影響讓前幾大供應商市場份額提升更顯著。

如不加總晶圓代工廠，半導體產業英特爾、三星、高通、博通和海力士等前5大供應商，占全球半導體產業市場份額達41%，相較10年前5大供應商市場份額表現，提升了9%。

加總前10大半導體供應商，今年在半導體市場份額就達56%，較10年前市市場份額45%，也提升約11%。

如以前25大供應商市場份額來看，就已拿下今年半導體產業的76%市場。

IC Insights 表示，2015年半導體產業的購併案為歷史來最高，2016年上半年整並的趨勢有所放緩，不過2016年第3季度ARM、ADI 和瑞薩等3大購併案件預計交易金額將達510億美元，將讓今年購併案總金額成為史上第2高，也將推升相關廠商市場表現。

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、台積電擬投資157億美元建設5納米和3納米晶片生產線

全世界最大的半導體代工廠台積電周三宣布，將投資157億美元，建設5納米和3納米工藝的全新晶片生產線。

當天，台積電新聞發言人表示，新生產設施的投資額超過5000億元新台幣（157億美元），新工廠將能生產全世界最先進的晶片。

發言人表示，台積電已經向行政機構提出土地等申請，新的生產設施將建設5納米和3納米晶片生產線。

5納米和3納米指的是半導體的線寬，線寬越小，同樣面積晶片整合的電晶體數量更多，能耗更低，性能更加強大。

幾乎所有的半導體製造廠，都在爭先恐後朝著更小的線寬邁進。

台積電占據了全球半導體代工市場的半壁江山，是蘋果應用處理器的主力代工廠。

在今年銷售的蘋果新手機中，搭載了台積電使用16納米工藝生產的A系列處理器，而在明年，台積電將會遷移到10納米的新工藝。

這一消息也獲得了台灣行政機構相關官員的證實。

一位官員表示，目前正在評估在南部高雄科技園建設台積電新工廠的可行性。

這位官員進一步透露，2017年，台積電將會開始建設5納米生產線，計劃在2020年投入量產，而更先進的3納米生產線則計劃在2020年開始建設，2022年開始量產晶片。

據稱，台積電的內部計劃是在2022年將半導體製造全部轉移到5納米和3納米工藝上。

這位官員表示，台灣行政機構將會幫助台積電完成新項目的投資和建設。

台積電高管之前曾經披露，目前已經抽調了300到400名工程師，正在研發3納米工藝。

台積電發言人對媒體並未透露項目更多信息，但此人表示，新的生產設施大概需要50到80公頃的土地（1公頃接近於一個足球場大小）。

在半導體製造方面，台積電面臨強勢對手的競爭，其中包括韓國三星電子和美國英特爾。

行業分析人士指出，隨著自動駕駛、人工智慧、機器學習等技術的興起，行業將會需要越來越強大的晶片，因此台積電也需要在製造工藝上做好準備。

台積電自身並不設計最終晶片，而是幫助外部設計公司進行製造，目前台積電在全世界擁有470家大小客戶，最大的客戶是蘋果和高通公司，各自給台積電提供了16%的收入。

台積電的其他晶片客戶還包括英偉達、華為旗下的海思公司，以及台灣手機晶片巨頭聯發科。

據報導，在10納米工藝方面，台積電已經做好了量產的準備，其將為海思代工麒麟處理器，明年的蘋果手機將會採用基於10納米工藝的A11處理器，台積電也將會在明年年中開足馬力為蘋果生產晶片。

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