晶圓市場已成三足鼎立之勢，下一場競爭風暴即將來臨

2020-09-03

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目前市面上使用的晶片大多只是10nm製程，而在更小的製程中，早已掀起了另一番腥風血雨。

而在下一代晶圓代工之中，7nm製程預計台積電將會勝出。

由於蘋果等大客戶對7納米製程的需求強勁，明年台積電將積極突破量產計劃。

而在今年，Intel營收上被三星超越，，又在7nm製程上吃了台積電一頭灰，終於有些坐不住了。

晶圓領域暗潮洶湧

就在今年9月19日，Intel在北京開展了一場有關製程工藝以及晶圓代工的展示活動，期望用數據證明自己才是半導體領域中真正的王者。

甚至在嘉賓演講的PPT上，都出現了台積電以及三星的名字，這在以前是非常罕見的，不過這也證明另外兩家企業已經給了Intel足夠的威脅感。

隨著AI、大數據、應用產品的爆髮式發展，對先進工藝晶片的需求量也是不斷增加，而現在全球市場能夠提供先進位程的晶圓廠主要以Intel、三星、台積電為代表，並且其利潤也是非常可觀的，所以這三位玩家在這個領域中能夠站住陣腳，不會輕易退出。

晶圓必爭之地——中國市場

目前來看，中國市場已經成為了各大晶片巨頭以及晶圓代工巨頭最為重視的市場。

2016年中國總的消費占世界高端晶圓代工市場230億美元的58.3%，但是中國的晶圓廠只占全球的25%，這讓所有的廠商都看到了中國龐大市場的商機。

根據全球晶片設備行業協會的估算，今年中國在晶圓代工領域的整體支出將從2016年的35億美元增長到2017年的54億美元，足足上漲了54%，到2018年時，協會預計這一數字將會進一步增長至84億美元。

只要占據了中國的市場，就能拔得頭籌。

Intel意識到這點後，加快了在中國的投產速度，展訊就是其中的一個與之合作的廠商。

目前展訊的SC9861G-IA和SC9853I移動AP均使用Intel的14nm低功耗平台製造而成，這兩款移動AP分別於2017年3月和8月推出，同時還使用了Intel Airmont CPU架構。

不過目前更多的客戶還是掌握在台積電手中，包括高通、蘋果、華為海思、NVIDIA以及聯發科等。

並且台積電最近也透露除了3nm工藝晶圓的動向，台積電創始人張忠謀表示台積電將會在2020年建設2nm晶圓工廠，並且這個工廠將會設立在台灣。

小結

總體來說，目前晶圓代工市場已成三強分立之勢，Intel、三星、台積電都在積極備戰之中，每個玩家都想要提前拿下更小的納米製程工藝，好占有更多的市場份額。

而中國市場也是這些大佬的兵家必爭之地，擁有了中國市場便擁有了全世界。

晶圓市場暗流涌動，鹿死誰手猶未可知。

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