摩爾定律失效？移動SoC性能已經到了天花板？台積電：還早呢
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8月19日消息，台積電全球銷售主管Godfrey Cheng撰寫了一篇博客，文中提及台積電正在積極尋找新的半導體材料以便提升晶片電晶體的數量。
因為根據英特爾創始人戈登摩爾在1960年的研究發現，提出了集成電路內的電晶體每隔一年就翻一番的說法，而目前在電晶體數量提升上可能遇到了瓶頸。
為什麼會有人說摩爾定律失效了呢？觀察最近的手機處理器就能發現，從10nm工藝到7nm工藝僅用了一年時間，而今年的旗艦手機處理器依舊採用7nm工藝，可見從製程工藝上已經很難突破了，但是這並不代表摩爾定律會失效。
因為增加電晶體數量的方法不只是升級製程工藝，封裝工藝和半導體材料的改變都可以增加電晶體的數量，例如今年旗艦手機處理器就採用7nm的極紫外封裝工藝來提升電晶體的數量，從而達到性能的提升。
在Godfrey Cheng的博客中他提到：台積電在晶片領域擁有多年創新經驗，在此期間台積電將積極尋找增加電晶體數量的方法，其中包括使用新材料讓晶片轉向二維結構，或者改進封裝工藝。
總之摩爾定律在Godfrey Cheng看來並未失效，放眼未來擁有更強大性能的手機處理器也並不是一件遙遠的事情，至少明年你可能就會看到5nm的封裝工藝，屆時每平方毫米就會有1.713億個電晶體！
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