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聯華電子牽手ARM致力研發物理IP平台

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該合作協議涵蓋了汽車、物聯網和移動應用，從用於物聯網應用的55 ULP平台、到針對前沿移動應用的14納米FinFET測試晶片。

2015年，基於ARM Artisan 物理IP的晶片出貨量達98億顆，此項合作有望進一步鞏固ARM作為半導體行業邏輯和存儲器IP領先供應商的地位。

ARM物理設計事業部總經理Will Abbey表示：「隨著互聯世界催生對於移動、物聯網和嵌入式市場更大的需求，設計的複雜性正日益提高。

聯華電子選擇ARM作為其最重要的物理IP提供商，這將為我們共同的晶片合作夥伴提供一套強大的工具和平台，以優化SoC實施方案並加快產品上市速度。

」

聯華電子高級副總裁兼IP開發和設計支持部門負責人簡山傑表示：「擁有一系列無與倫比的先進和專業技術，聯華電子能很好滿足我們客戶在廣闊應用領域的需求。

我們與ARM合作關係的擴展使我們能夠繼續提供全面的設計平台，提高集成度，並進一步發揮性能和功耗優勢，使客戶輕鬆應對不斷湧現的新機會。

」

關於ARM

ARM致力於研發半導體智慧財產權、並已成為全球先進數字產品的核心。

ARM的技術驅動了新市場的發展與產業和社會的轉型，並無形地為全球網絡用戶創造新機遇。

其低功耗且可彈性配置的處理器及相關技術為任何需要計算功能的領域加入智能功能，應用範圍橫跨傳感器到伺服器，覆蓋智慧型手機、平板電腦、數位電視、企業級基礎架構與物聯網應用。

ARM創新技術被合作夥伴廣泛的授權採用，基於ARM架構的晶片累積出貨量迄今已突破750億。

ARM通過ARM Connected Community為開發者、設計人員及工程師們消除了行業創新障礙，並為領先的電子企業提供快速且可靠的產品上市渠道。

關於聯華電子（UMC）

聯華電子身為半導體晶圓專工業界的領導者，提供先進工藝與晶圓製造服務，為IC產業各項主要應用產品生產晶片。

聯電完整的解決方案能讓晶片設計公司利用尖端技術的優勢，包括28納米Poly-SiON技術、High-K/Metal Gate後閘極技術、混合信號／RFCMOS技術，以及其它涵蓋廣泛的特殊工藝技術。

聯電現共有十座晶圓廠，其中包含位於台灣的Fab 12A與新加坡的Fab 12i等兩座12英寸廠。

Fab 12A廠第一至四期目前生產最先進至28納米的客戶產品，第五、六期已興建完成，第七、八期則已在規劃當中。

聯電在全球約有超過15,000名員工，在台灣、中國大陸、歐洲、日本、韓國、新加坡及美國均設有服務據點，以滿足全球客戶的需求。

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