芯原完成收購圖芯

美國加州聖克拉拉——晶片設計平台即服務（Silicon Platform as a Service，SiPaaS^TM）提供商芯原股份有限公司（芯原，VeriSilicon）今日宣布正式完成對圖芯晶片技術有限公司（圖芯，Vivante）的收購。

該基於全股份交易的收購，顯著擴大了芯原在汽車電子、物聯網、移動設備和消費電子市場領域業已強勁的IP平檯布局。

「通過獲得圖芯優秀的GPU核和視覺圖像處理器，該交易進一步增強了我們SiPaaS服務的能力和範圍，」芯原創始人、董事長兼總裁戴偉民博士表示，「合併後的技術和規模增強了我們提供一流IP、設計服務和一站式ASIC設計的能力，以幫助我們的客戶定製出優秀的差異化產品。

在公司今後的發展中，我期待著與我們的管理團隊、銷售團隊，以及工程師團隊一起，更好地抓住如汽車電子和物聯網等市場的重要增長機遇。

」

關於芯原

芯原股份有限公司（芯原）是一家晶片設計平台即服務（Silicon Platform as a Service，SiPaaS^TM）提供商，為包含移動互聯設備、數據中心、物聯網（IoT）、可穿戴設備、智能家居和汽車電子等多種終端市場在內的各種廣泛應用提供以IP為中心的、基於平台的晶片定製服務和一站式端到端的半導體設計服務。

芯原的SiPaaS解決方案可縮短設計周期、提高產品質量和降低風險。

寬泛和靈活的SiPaaS解決方案為包含新興和成熟半導體廠商、原始設備製造商（OEMs）、原始設計製造商（ODMs），以及大型網際網路平台提供商在內的各種客戶類型提供極具吸引力的半導體產品替代解決方案。

芯原的晶片平台包括可授權的Vivante GPU核和視覺圖像處理器，基於ZSP®（數位訊號處理器核）的高清音頻、高清語音平台和多頻多模無線平台， Hantro高清視頻平台，可穿戴設備平台，物聯網（IoT）平台，面向語音、手勢和觸摸介面的混合信號自然用戶介面（NUI）平台。

芯原的一站式晶片定製服務所涵蓋的內容包括：面向一系列寬泛的工藝製程節點（含28nm和22nm FD-SOI、FinFET等先進工藝節點），結合自身技術解決方案和增值的混合信號IP組合所提供的設計服務，以及為系統級晶片（SoC）和系統級封裝（SiP）所提供的產品設計及工程服務。

芯原成立於2001年，總部位於中國上海，目前在全球已有超過600名員工。

芯原在中國、美國和芬蘭共設有6個設計研發中心，並在全球共設有9個銷售和客戶支持辦事處。

更多信息請訪問www.verisilicon.com。

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