華為推出全球首款5G商用晶片：峰值速度達2.3Gbps

非常在線2018年2月26日消息 在巴塞隆納舉行的2018年世界移動通信大會上，華為在周日發布了世界上第一個商用5G網絡數據機。

據悉，該數據機可以在下一代網絡上傳輸超過2000兆比特每秒的峰值速度。

「華為Balong 5G01是全球首款3GPP 5G商用晶片，峰值速度為2.3 Gbps(千兆位/秒)。

」華為技術有限公司高級副總裁余承東在巴塞隆納發布會現場表示。

「Balong 5G01使華為成為第一家通過其網絡、設備和晶片級功能提供端到端的5G解決方案的公司。

」他說，華為正在與包括沃達豐(Vodafone)在內的30餘家運營商合作，在全球範圍內部署基於該晶片組的產品。

華為宣布，CPE採用的是一個sub-6GHz模型和一個mmWave模型。

CPE涉及一種商用終端設備，該設備支持3GPP 5G標準，並使用華為開發的Balong 5G01晶片組，並將其標記為世界上第一個3GPP 5G晶片組，支持在sub-6GHz和mmWave頻段上的下載速度高達2.3Gbps。

此外，余承東還在發布會上表示，該公司計劃在今年下半年推出一款5G手機。

「在今年第三季度或第四季度，我們將推出5G智慧型手機和5G智慧型手機晶片組。

我們的基礎設施，5G基礎設施很容易商業化。

」

在下一代移動網際網路5G時代即將到來之際，華為正在與高通(Qualcomm)等公司展開競爭，紛紛發布自己的5G晶片。

高通此前宣布了其名為X50的數據機，並表示該移動設備數據機的速度達到每秒4.51千兆比特。

此外，本周早些時候，英特爾宣布與微軟、戴爾、惠普和聯想合作，開發基於英特爾自身數據機的5G筆記本電腦。

近年來，華為一直專注於自己的晶片，而擁有晶片組的能力將使華為能夠對其設備的設計和性能有更多的控制。

去年，該公司推出了一款名為Kirin 970的晶片組，允許在智慧型手機上使用人工智慧體驗，並在Mate 10 Pro中使用。

最後，余承東表示，該公司不會將其Balong 5G01晶片組授權給其他設備製造商。