華為被制裁,高通仍在擠牙膏,聯發科5G晶片出貨量或突破8000萬
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飛速崛起的一年,聯發科迎來了發展的黃金時期。
正值華為海思被制裁、高通又擠牙膏的情況,聯發科5G晶片將成為市場上最大的贏家,穩了。
2020年,是5G網絡建設發展非常重要的一年,各家晶片廠商和手機廠商強強聯合,引領手機行業全面進入5G時代。
在移動晶片領域,高通、華為海思麒麟以及聯發科等廠商均推出了多款支持5G網絡的智能晶片,中高端市場幾乎實現了全面覆蓋。
不過,在晶片製造領域,今年最大的受益者就是聯發科了,天時地利人和,想不崛起都很難。
在大多數國內消費者印象中,聯發科一直是低端的代表,當年的「一核有難,九核圍觀」的性能導致自己口碑降到谷底。
就連忠實合作夥伴魅族,也最終投入到來高通懷抱。
但是,聯發科也是全球知名的晶片製造企業,它在全球市場的份額僅次於高通。
並且,經過了幾年時間的細緻打磨,如今在5G領域,聯發科已經成為最重要的5G晶片供應商。
據外媒報導,有業界人士預測,今年聯發科5G手機晶片出貨量預計能突破8000萬台。
也就是說,如果達到這個目標,聯發科將會在5G智慧型手機晶片市場的份額至少提升40%。
這是他們最想看到的結果,因此聯發科方面加快了研發5G晶片的速度。
繼天璣1000晶片「流產之後」,升級版的天璣1000+以及主打中端和中高端市場的天璣800、天璣820陸續上市,口碑改善了許多。
聯發科經歷了之前的大風浪之後,現在明顯有了較大的提升,天璣系列的整體表現已經得到了市場認可。
儘管在旗艦市場,天璣1000+的性能不如高通,但是在中高端市場,天璣820的表現相當出色,安兔兔跑分比肩華為的海思麒麟985。
目前市場上搭載天璣系列晶片的手機口碑還不錯,性能也達到了預期的水準,,沒有再出現之前那種體驗極差的情況。
聯發科可以說是2020年最有機會「躺贏」的廠商,主要是因為客觀因素太多了,它的競爭對手現在都遇到了麻煩。
先來說說高通,它目前在中端和高端都有5G晶片,驍龍865的性能最強,但是還是外掛基帶;驍龍765G和驍龍768G的性能又比不過麒麟820和天璣820,擠牙膏式的發展白白葬送了中端市場。
而聯發科現在抓住了這個機會,直擊高通的弱項。
另一邊,三星的獵戶座晶片雖然也對外出售,但「翻車」現象比較多,不如聯發科穩定。
而發展前景最廣的華為海思麒麟卻遭到了美方的制裁,未來中高端領域的晶片能否繼續生產還是一個未知數。
原本華為還是打算做低端5G晶片的,但是經過這一波限制,估計以後要依靠聯發科了。
所以,現在的局勢對於聯發科來講,是最有優勢的。
現在這個情況,是相當於把市場白送給聯發科了,如果這樣都不能崛起,恐怕就再也沒戲了。
希望這次能把高通的中高端份額給搶過來,後續再去發力高端市場。
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