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盧偉冰暗示！首發天璣820石錘，網友：就差把"官宣"寫到臉上了

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來到5月份，智慧型手機的紛爭也是愈演愈烈，從市場情況來看，旗艦機型的爭奪已經結束，接下來的中端市場也是"好戲連連"。

反觀中端機型使用的晶片，已經是被高通700系列和麒麟中端晶片占據90%的份額，而近兩年時間，中端市場的晶片性能主要還是看海思麒麟晶片的。

實話實說華為自研的海思麒麟中端晶片的性能的確是不容小噓的，而高通方面近幾年的時間也都是在擠牙膏的存在，根本就沒有用心做中端晶片。

而對於另外一大巨頭聯發科也是從去年開始才真正展現實力，新命名的天璣系列晶片也是頗受期待；但在去年"PPT發布"之後，一直都是沒有消息的，而在今天經過多方面消息的證實，已然是能夠確定天璣820晶片的情況。

目前根據多方面的消息可以證實，5月18號聯發科技將會舉辦"5G芯銳，性能出位"天璣晶片發布會。

作為呼聲最高的天璣1000+已是剛剛更新，因此來說此次發布5G中端晶片的可能性比較大，即：天璣800系列晶片發布會。

而從知名微博數碼爆料博主數碼閒聊站處得知，天璣800系列將會更名為天璣820晶片，天璣820處理器主頻高達2.6GHz，從性能上來看，比華為麒麟820處理器要強不少。

得益於高通在中端處理器一直處於擠牙膏的狀態，中端市場今年空缺較大，國產晶片廠商聯發科天璣820有望成為年度最強中高端處理器，在中高端領域一展身手。

在通過今天紅米總負責人盧偉冰先生在個人社交平台的發文來看，基本上是可以石錘此次的紅米新機將會首發天璣820晶片。

"性能超強，出乎意料"，微博一經發出引來網友紛紛評論，有網友指出聯發科天璣820成了，這一基本上與此前網上傳播Redmi新機將會搭載天璣820信息吻合。

隨後盧偉冰轉發聯發科官微，這下基本上坐實。

以至於網友留言"盧總就差把"官宣"寫到臉上了"。

數碼圈從來不缺話題和熱度，榮耀和Redmi這對老對手在本月又將正面交手。

前有Redmi本月有驚喜，後有榮耀X10 本月將會發布，可謂冤家路窄。

不過俗話說，狹路相逢勇者勝。

目前綜合網上爆料的信息可以看出，Redmi 新機即將搭載的天璣820性能上強過麒麟820已經鐵板釘釘了。

Redmi新機性能上力壓榮耀X10也並毫無爭議。

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