中美晶片大戰,華為遇抵制,2020年已過一半,聯發科這回能成嗎?
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去年年底,聯發科發布了5G處理平台天璣1000(代號 MT6889),參數喜人,傳言定價也很低,不少人忍不住喊出了「聯發科 YES」。
因為Helio X系列晶片的爭議,聯發科將其在旗艦晶片研發方面投入的大量時間、精力逐步轉向到了中端市場。
和之前不同,今年的聯發科不是雷聲大雨點小,而是實實在在的「發力」。
無論是處理器,還是連接性能,都是當下頂級的水準,如今考驗的,其實是聯發科的晶片設計和製造能力了。
天璣1000晶片從紙面參數上看,就是直接對標高通的驍龍865,因此聯發科5G手機的主要集中價格區間自然會水漲船高。
發布會上,小米、OPPO、vivo、華為幾家國內主流廠商均有高管出面為聯發科站台,但當時除了2019年末一款OPPO Reno 3搭載了天璣1000L,2020年開年至今仍無一款5G手機採用聯發科晶片。
但造勢已久的天璣,直到5月份才終於有具體的機型上市——vivo於2020年5月19日發布了IQOO Z手機,而這期間,天璣1000已經疊代出來了天璣1000+。
5月18日聯發科又召開了一次線上發布會,正式發布天璣820移動SoC,同時宣布Redmi 10X新機將首發搭載這顆中高端移動晶片。
華為的千元新機暢享Z也會採用天璣800。
可以說,華米OV如今成了聯發科的最大客戶,具體原因還是分為很多方面。
不少人對搭載這顆晶片的中端設備頗為期待,理由無它,天璣820在基準測試軟體安兔兔和GeekBench上跑出了一個足夠令人滿意的成績。
雖說跑分不代表最終產品的體驗,但至少說明它在性能上有這個實力。
天璣820定位中高端,它的競爭對手天然就是驍龍765G、768G以及麒麟820和985。
這顆晶片使用7納米製程工藝,採用4大核CPU架構,包含4顆主頻為2.6GHz的Cortex-A76核心,外加4個主頻2.0GHz的Cortex-A55核心。
這是聯發科首次將4大核的架構帶到中高端晶片上。
從2020年2月中旬至今,短短一個半月,三星、小米、OV等廠商接連發布自家最新的5G旗艦手機,這些產品無一例外都搭載了高通驍龍865,而華為的開年旗艦P40系列也採用了自家麒麟990 5G SoC。
根據CINNO Research的數據,2020年第一季度高通晶片占中國市場32.8%的份額,拋開只為自家產品供應晶片的海思麒麟,高通驍龍還是移動晶片市場的中流砥柱。
但高通驍龍865的採購價格很貴,這也讓國產旗艦機今年的價格居高不下,而麒麟990並不外售,這讓廠商們在高端機上,幾乎沒有第二選擇(極少數會採購三星方案)。
而次旗艦、中高端方面,高通只有768G這一款,無法和天璣1000+以及麒麟985競爭。
天璣1000+的出現,填補了這一塊市場空白,真旗艦選擇天璣1000,顯然還是有風險,但次旗艦定位,沒有比它更合適的了。
這是一個可見的機會,但4G時代,聯發科幾次邁向高端的嘗試都失敗了,天璣1000的翻身仗不容有失。
去年Redmi Note 8 Pro搭載了聯發科技Helio G90T晶片,而Note8這個系列的全球銷量突破了3000萬台。
雖然不知Pro款在這中間占比如何,但這無疑為Redmi和聯發科技之後的合作做了鋪墊。
不過從另一個角度看,廠商們還沒有將天璣晶片引用到最核心的產品上。
Redmi和iQOO都是子品牌;早前OPPO採用了天璣1000系列晶片,卻用精緻刀法將它放在了中高端產品上。
這其中還有一個非常重要的因素,智慧型手機晶片往往需要晶片廠商和手機廠商聯合優化。
如果說安卓廠商對高通驍龍得心應手,那麼面對聯發科技天璣則需要更多的投入。
現在的聯發科技還在等一個點,或者說一款產品,能讓它擺脫過去站到更高的位置。
5G晶片已經全面轉向賣方市場,傳出聯發科5G晶片漲價 20%,都有客戶願意買單。
聯發科在4G時代,尤其是旗艦晶片,幾乎沒有話語權。
天璣,算是一個重新開始,對於下游廠商來說,脫離高通的「壟斷」,有了更多的晶片選擇,就有更多的產品布局和議價能力,對於消費者來說,這就意味著產品價格的下降,喜聞樂見。
不管怎麼說,在天璣820晶片發布之後,聯發科技的產品逐漸走上正軌。
在連續多年技術積累之後,天璣晶片也不僅僅是換個名字那麼簡單,這其中也涵蓋了聯發科技對市場判斷以及產品打造的能力。
如今的小廠和之前不同,競爭力差的、規模不夠大的,經過這幾年的優勝劣汰基本都被淘汰了,剩下來的小廠受制於人力、物力、資金等問題,完全不可能打機海戰術,所以基本都是一年發布2-3款核心產品,再加上今年是5G爆發之年,所以小廠採用高通旗艦處理器也是很正常的,不過用中端手機試水聯發科也是一個不錯的選擇。
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