高通真手速！不到三個月又推出了驍龍 675晶片

不到三個月，高通火速推出了驍龍675。

高通6系晶片家族又添一員。

8月高通出其不意地發布了驍龍670後，外界普遍認為下一次晶片發布應該回歸到7系，在驍龍710的基礎上，再次穩固旗艦系列。

殊不料，在今天香港2018 4G/5G 峰會中高通手速推出的是驍龍675，讓6系家族對市場的占據更深入了。

性能方面：

此次推出的驍龍675採用的是全新第四代 Kryo 460 核心架構，搭載 11nm LPP 工藝，CPU 部分採用的是 2+6 大小核組合，2 個性能大核頻率為 2.0 GHz，而 6 個效率小核頻率則為 1.7GHz，但核心架構卻升級為 Kryo 460

而之前推出的670晶片是基於10納米工藝打造，為2+6的8核心設計。

並且和旗艦7系的710核心配置一樣，都是2個Kryo 360配6個Kryo 360小核。

GPU方面，驍龍675略弱於670 和 710，只集成了 Adreno 612。

定製體驗：

不過比較特別的是，這款新的驍龍675是高通首款基於 ARM A76 架構定製的晶片，在遊戲啟動、頁面瀏覽、音樂播放等體驗上都比驍龍 670 快了 20%-30%。

早前7系列晶片被推出後，驍龍晶片家族出現了新的定義。

6系晶片變成了中端產品，而7系晶片成為次旗艦。

對比搭載驍龍710晶片和670晶片不同價位的手機，可以預見的是，675的出現勢必會帶動低價定製化功能手機的熱銷，比如專攻遊戲功能的部分手機，畢竟對於玩家而言，遊戲體驗的流暢感、不卡頓非常重要。

為此高通表示，會為 Unity、Unreal、Messiah 和 NeoX 在內的遊戲引擎做底層渲染優化，同時也和廠商之間保持著緊密的聯繫。

ISP優勢：

驍龍 675 使用的是 Spectra 250L ISP，除了2500 萬像素的單攝支持、 1600 萬的雙攝支持，還支持高達 4800 萬像素的照片輸出、5 倍光學變焦、2.5 倍的廣角和超廣角拍攝，以及 480fps@720p 慢動作視頻拍攝。

同時驍龍675使用的這款ISP還能在三攝的基礎上，外接第四個攝像頭用於景深計算，人像虛化效果又有了進一步提升。

AI加強：

據了解，基於 AI Engine，驍龍 675 的AI 應用中實現了 50% 的性能提升；與同類競品對比，性能也有 3 倍的提升；而 Hexagon 685 DSP 部分則加入了新的安全方案，進一步改善人臉識別解鎖的安全性。

本次香港峰會上，高通除了發布驍龍 675 晶片外，還發布了即將在 2019 年使用驍龍 X50 5G 基帶的 OEM 手機廠商信息，包括小米、OPPO、索尼、vivo、一加、LG 等 19 個廠商，且多個手機廠商已經明確計劃，會在 2019 第二季度就開始推出 5G 手機。

高通需要新的刺激點

7月收購恩智浦失敗，長年合作夥伴蘋果、三星、華為也都在試圖擺脫對高通的依賴。

巨額許可費的背後，蘋果買下了Dialog，三星減少對高通晶片的使用，而華為則早已在Mate系列中開始使用自主研發的麒麟晶片，並在自研晶片的路上一騎絕塵，本月更是推出了自研的兩塊AI晶片，昇騰910和昇騰310。

老夥伴們不太想玩的同時，高通也在積極地給自己增加其他可能性。

比如向可穿戴設備市場進軍，上個月發布了最新的 Wear 3100 晶片，以便取代兩年前的 Wear 2100，除了性能的提升外，更重要的是續航時間的加強。

這一動作得到了 Fossil、Louis Vuitton 、Montblanc 等多個奢侈品牌的青睞，都表示自家產品線會推出基於 Wear 3100 晶片的智能手錶。

此外高通還宣布，旗下 Quick Charge 快充技術目前已支持超過 1000 款移動終端、配件和控制器，有不少已經支持 Quick Charge 4+ 的旗艦手機。

下一步高通將實現 15W 無線快充、基於 QC 4+ 雙路快充（Dual Charge）的基礎上做三路快充（Triple Charge），實現高達 32W 的充電功率，以及推出新的電池感知技術，讓系統更準確地獲得電池的當前狀態。

而在全球5G布局浪潮之下，高通自然不會錯過這班車。

高通與三星也在今天的峰會上宣布，雙方合作開發的 5G 小型基站將會在 2020 年出樣，它能使得海量的高速率、高容量、低時延的 5G 網絡覆蓋成為可能，並能支持多樣化的新興應用，如 AR 和 VR 領域。

而晶片之於高通，始終是立命之本。

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