驍龍710終結驍龍600系列？新一代驍龍670處理器正式發布！

雖然今年對於智慧型手機處理器的焦點集中在高通的驍龍845身上，不過中端旗艦級晶片——驍龍710處理器的關注度也不算低，小米8 SE在國內完成高通驍龍710處理器的首發之後，包括魅族、360、錘子科技等手機品牌先後被曝光即將發布的新品都將採用高通驍龍710處理器。

同為中端旗艦級水準，高通驍龍710處理器一度被認為是取代高通驍龍660處理器的產品，但近期高通卻在8月8日正式推出驍龍670處理器，顯然這一舉動打破此前的傳言。

這樣一來基本可以確定，未來驍龍670將會是真正的中端旗艦級處理器，不過它的性能卻要略低於高通驍龍710處理器。

相較於上一代的高通驍龍660，驍龍670處理器雖然延用八核心設計，但在架構上從此前的「4+4」更改為「2+6」，其中包括兩個主頻2.0GHz的大核心和六個1.7GHz主頻的小核心，GPU方面採用Adreno 615，相較於驍龍660集成的Adreno 512圖形處理器提升25%的性能，最高支持2500萬像素的單攝像頭或1600萬像素的雙攝方案，與驍龍710處理器一樣採用1MB系統緩存。

集成X12 LTE基帶的驍龍670下行速率能夠達到600Mbps，同時支持最新的藍牙5.0技術以及2X2的WiFi方案，與高通驍龍710處理器一樣採用10nm的工藝製程。

由此可見驍龍670處理器與驍龍710處理器的差距並不大，雖然兩款產品都是定位中端旗艦級的，但是兩者在主打市場方面有所區別，高通驍龍670處理器依然是面向全球的中端旗艦級晶片，但是高通驍龍710以及整個驍龍700系列有可能將會成為「中國市場特供」，也就是說未來我們只能在國產手機中看到高通驍龍700系列的處理器。