號稱「同級最強」的天璣 820 來了，這次聯發科「能成」嗎？

除了擁有出色的性能，天璣 820 在 5G 方面也有著不錯的表現。

2020 年被普遍認為是 5G 開始走入普及階段的一年，不只是手機廠商，對於產業鏈上下游所有相關企業來說，都是一個非常重要的時間節點。

在這輪新技術更迭中，抓住機遇的「人」很有可能實現「彎道超車」，相反也免不了有些品牌會就此退出歷史舞台。

至少目前來看，聯發科屬於前者。

進入到 2020 年之後，他們明顯加快了產品更新換代的節奏，繼 5 月 12 日正式發布全新一代旗艦級 5G 晶片天璣 1000Plus 之後，現在其又帶來了中高端定位的天璣 820 5G 晶片，下面一起來了解下。

中端最強？

對於天璣 820，發布會上官方打出了「綜合表現堪稱同級最強」的標語。

和不久前發布的天璣 1000Plus 一樣，天璣 820 也採用了台積電 7nm 製作工藝，CPU 部分為「4+4」架構設計，其中包括 4 個主頻為 2.6GHz 的 Cortex-A76 大核以及 4 個主頻為 2.0GHz 的 Cortex-A55 高能效核心，Mali G57 MC5 GPU。

根據官方公布的數據，天璣 820 的多核性能比驍龍 765G 高 37% 左右。

另外藉助搭載的獨立 AI 處理器 APU3.0，它的蘇黎世 AI 跑分也大幅領先於驍龍 765G（大概 3 倍）。

發布會前我們搶先體驗了將首發搭載天璣 820 的 Redmi 10X，並且利用安兔兔和 Geekbench 5 兩款軟體對其進行了跑分測試，就結果來看，天璣 820 的安兔兔跑分為 408529 分，Geekbench 5 單核成績為 641 分，多核 2538 分。

隨後安兔兔官方也放出了最新安卓手機 SoC 性能天梯圖，橫向對比，它和麒麟 985 處於同一檔，領先於高通 845、麒麟 820 以及高通 765G 晶片，單就跑分而言，天璣 820 是現階段中端 5G SoC 中最為強勁的一個，這次聯發科依舊沒有令人失望。

性能之外，天璣 820 在其它方面也做了比較有針對性的升級處理。

5G 相關，它支持 NSA 和 SA 兩種組網方式、5G+5G 雙卡雙待以及 5G 雙載波聚合。

雙模 5G 這件事情去年大家討論的比較多，不過隨著幾家晶片廠商紛紛推出新一代 5G 基帶，進入到 2020 年之後這部分的爭議也基本停歇了，這裡簡單來說下 5G 雙載波聚合。

理論上，支持單載波的 5G 手機只能接入一個 5G 頻段，而支持雙載波聚合的 5G 手機則可以同時接入兩個 5G 頻段，所帶來的直接好處是能夠通過頻段切換的方式保證 5G 網絡的連接穩定性，另外也可以為手機帶來比單載波 5G 手機更快的上行/下載速度。

值得一提的是，針對 5G 時代手機能耗不容易控制的問題，聯發科在天璣 820 身上引入了 MediaTek 5G UltraSave 省電技術，官方稱藉助該技術，其最多可以降低 50% 的 5G 功耗。

當然，具體到每款手機上這個數字或有所區別，還是要看各家廠商具體調校。

除了以上我們提到的這些，天璣 820 一個很大的升級點在於加入了藉助 MediaTek MiraVision 畫質引擎實現了對高刷新率螢幕的支持，不過需要注意的是，其只支持到了 120Hz，而早幾天發布的天璣 1000Plus 則支持 144Hz，這也為接下來的中端 5G 手機定下了一個基調。

這次能成嗎？

每一次聯發科發布全新的晶片平台都會吸引到眾多關注度，但一個現實的情況是，過去兩年里聯發科相對主要競爭對手高通以及海思而言，裝機量確實並不理想。

以去年十一月份發布的天璣 1000 為例，儘管大家的呼聲很高，但最終也並沒有能夠落地到產品端。

「MTK Yes」後邊是以感嘆號還是問號結尾，是由多方面因素來決定的。

在這件事情上我們可以從兩個大的維度上來看，其一是本身硬實力，另外也離不開大環境支持。

硬實力方面，上一部分我們也講到了，無論是官方公布的數據還是我們實測下來的跑分成績，天璣 820 在與目前一眾中端 5G 晶片的競爭中都占據一定優勢，換句話說，將這顆晶片用於 5G 終端產品上完全沒有問題，這也可以打消一部分手機廠商對於性能表現的擔憂。

在評估一款晶片是否足夠出色的時候，性能固然重要，但顯然並非全部。

當品牌力相對其它競爭對手相對處於下風想要實現趕上或者超越的時候，往往市場大環境也是不可忽略的一個重要因素。

對於聯發科而言，現在恰恰是一個很好的機會。

了解手機行業的朋友應該知道，拋開尚未正式有真機落地的天璣 820，目前市面上主流的中端 5G 晶片大概有三款，分別為驍龍 765G、麒麟 820 以及三星和 vivo 聯合研發的 Exynos 980，其中麒麟 820 只有華為系在用，而 Exynos 980 則是 vivo 在用。

從某種角度上來說，留給其它手機廠商可用的 5G 中端晶片只有驍龍 765G。

但結合以往我們的測試數據來看，驍龍 765G 的實際表現確實並不盡如人意，和 8 系列旗艦驍龍 865 之間形成了一個性能「真空地帶」，儘管前不久驍龍 768G 被推向市場，也依舊很難彌補這個空檔。

這也為聯發科天璣 820 留下了足夠的生存空間（對於麒麟 820 也同樣如此），它的到來不僅為廠商們提升中端 5G 手機性能提供了不錯的可選項，也讓聯發科切入 5G 市場變得相對更加容易，可以說這次「發哥」掐點非常精準。

自身不錯的硬實力表現和對手留出市場「空白」之外，今年聯發科在市場策略上所做出的改變其實也是顯而易見的，從聯合 iQOO 首發天璣 1000+ 到再次攜手 Redmi 將天璣 820 推向市場，和大廠進行深度合作意味著天璣的裝機量將會有一定程度上的保證。

顯然，裝機量對於晶片廠商來講是一切的前提，紙面數據再強終究需要落地到產品端去做驗證，只有擁有足夠的裝機量，才有機會獲得廠商以及市場的認可，從而實現良性循環。

總的來說，無論是自身技術水準還是外部市場環境，2020 年都是聯發科非常有機會取得突破的一年，經歷了過去幾年的不如意之後，這次大機率「能成」。

5G 的普及需要共同來完成

文章開頭我們也提到，今年是 5G 進入到普及階段的一年，但想要加快這個進程顯然並非一件容易的事情，需要更多廠商一起來完成。

從行業發展的角度出發，聯發科重新回歸到大舞台無疑將會成為推動 5G 手機向大眾化邁進的速度。

至於未來聯發科的市場表現如何還是要時間來驗證，但對於手機廠商以及像你我這樣的普通大眾消費者來說，這家曾經在 4G 時代取得過不錯戰績的晶片廠商可以重整旗鼓，無論如何都不是一件壞事，畢竟，行業的進步離不開競爭。

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頭圖來源：官方

本文作者：豆腐店店長

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