工研院積體電路技術研討會 27日登場

工業技術研究院主辦第22屆國際超大型積體電路技術研討會27日登場3天，國內外一線廠商將分享國際最新半導體元件與製程、晶片設計趨勢及系統整合的設計與應用。

工研院表示，物聯網(IoT)是當前熱門話題之一，也是眾所矚目的焦點，應用涵蓋範圍廣泛，包括智慧城市、智慧居家、車聯網等，都將成為下一波消費電子成長領域，為半導體供應商提供更多成長空間。

這屆國際超大型積體電路技術研討會（VLSI）除邀請聯發科、台積電、聯電、明導國際（Mentor）、IBM、ARM、應材（Aplied Material）、意法半導體（STM）、瑞薩（Renesas）分享。

大會也安排3場6位大師級演講，首度邀請明導總裁暨執行長Walden C.Rhines演講邁向物聯網時代的成本挑戰、德商博世（Bosch Sensortec）大中華區業務總監謝秉育演說跨裝置下的物聯網演進、瑞薩核心技術事業部總經理Tadaaki Yamauchi博士發表在智慧社會下嵌入式非揮發性記憶體的展望、安森美半導體（ON Semiconductor）技術長Hans Stork博士聚焦電源和感測半導體如何應用於車用裝置、Ericsson集團Carl Engblom博士將從系統整合角度來探討2.5D/3D晶片的未來驅動成長展望與面臨挑戰時的優缺點分析、哈佛大學教授David M. Brooks分享無人機的電路和系統設計。