一夜之間,華為拿出鎖了20年的壓箱底技術(具體清單)

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自美國對華發動貿易戰爭以來,連日對中國採取了實施增加關稅,技術封鎖等不公平手段;特別是企圖對中國華為進行打壓,華為公司海思總裁何庭波於17日凌晨致信員工。

我們來進一步了解華為公司的提早布局成果:

華為1991年從成立ASIC設計中心起,到2004年成立海思半導體,直至成為中國自主晶片設計的代表,那麼華為究竟做了哪些晶片呢?

從大類上看,華為主要設計了五類晶片:

1、SoC晶片

2、AI晶片

3、伺服器晶片

4、5G通信晶片

5、其他專用晶片


華為晶片全景圖


1. SoC晶片(麒麟系列):手機SoC晶片一直是華為的主力研究,至2018年8月31日推出的麒麟980處理器以及預計今年下半年將推出麒麟985晶片,華為手機晶片已經達到世界一流水平。

2. AI晶片(昇騰系列):2018年10月10日,在華為的HC大會上發布了昇騰910和昇騰310兩款AI晶片,分別採用7nm工藝製程和12nm工藝製程。

昇騰系列AI晶片採用了華為開創性的統一、可擴展的架構,即「達文西架構」,實現了從極致的低功耗到極致的大算力場景的全覆蓋。

3. 伺服器晶片(鯤鵬系列):華為優化調整設計了其合作夥伴ARM授權提供的技術,在2019年1月7日發布了鯤鵬920以及基於鯤鵬920的泰山伺服器、華為雲服務。

4. 5G通信晶片(巴龍、天罡系列):華為的5G晶片主要分為終端晶片(巴龍系列)和基站晶片(天罡系列)。

巴龍系列是手機終端基帶晶片,一直是華為手機的專用晶片。

2019年1月24日,華為推出業界首款面向5G的基站核心晶片(天罡晶片)和5G多模終端晶片(巴龍5000)。

5. 其他專用晶片:(路由器晶片、NB-IoT晶片、IPC視頻編解碼和圖像信號處理的晶片等):凌霄系列主要用於家庭接入類的產品;利爾達NB-IoT模組為全球領先的窄帶物聯網無線通信模塊;IPCSoC晶片涵蓋了視頻監控的核心技術——ISP技術和視頻編解碼技術。


1.1 麒麟晶片:全球領先的國產手機SoC晶片

華為海思晶片SOC結構



華為海思晶片的歷史沿革



目前市場上生產手機晶片的幾大龍頭分別是蘋果,華為,高通和三星。

蘋果A系列:蘋果的A12處理器是全世界第一款7納米的晶片,性能穩居第一,不過由於蘋果沒有自主基帶技術,GPS/WIFI晶片都需要外購,所以A系列晶片從來不含基帶部分,也無需承擔GPS/WIFI的功能;

華為麒麟系列:華為的麒麟980,採用最先進的八核心設計,最高主頻高達2.8GHz。

預計麒麟990還會繼承5G基帶,實現真正5G全網通;

高通驍龍系列:發布的驍龍855處理器,它採用全新的Kryo 485構架,7納米工藝技術,圖形渲染提升20%,CPU性能提升45%,最高主頻2.84GHz,也是十分強大;

三星Exynos系列:Exynos 9810處理器是三星自主研發M3架構,擁有4個2.9GHz的M3大核和4個1.9GHz的A55小核,10納米製作工藝。

全球各大手機晶片廠商對比



1.2 鯤鵬晶片:打破伺服器領域壟斷局面的新晉者

華為伺服器晶片性能與其他廠商對比



除了鯤鵬920處理器,華為還推出了三款泰山(TaiShan)系列伺服器,使用的就是鯤鵬920,包括TaiShan 22080、Taishan 5280/5290、TaiShan X6000,分別面向均衡伺服器、存儲伺服器及高密度伺服器市場。

1.3 昇騰晶片:全棧全場景AI解決方案

AI時代的四種異構晶片選擇




2018年,華為發布了兩顆雲數據中心AI晶片:單晶片計算密度最大的昇騰910和極致高效計算低功耗的AI SoC昇騰310

昇騰910屬於Ascend Max系列,用於數據中心伺服器,性能表現超過英偉達最強晶片AI V100,是全球已發布的單晶片計算密度最大的AI晶片。

基於昇騰910華為還將推出大規模分布式訓練系統昇騰Cluster,連結1024個昇騰910晶片,構成AI計算群,提供超高級AI計算能力,計算能力最高可達256P,使AI的訓練速度達到嶄新的水平。

昇騰910,昇騰cluster與現有產品的算力比較



昇騰系列AI晶片採用了華為開創性的統一、可擴展的架構,即「達文西架構」,實現了從極致的低功耗到極致的大算力場景的全覆蓋,目前全球市場上還沒有其它架構能做到。

華為全棧全場景AI解決方案



1.4 5G晶片:基站和終端全方位布局

5G是指第五代移動通信技術,是4G之後的延伸,其峰值理論傳輸速度可達每秒數十Gb,相對於4G的網絡傳輸速度快了數百倍,同時,5G還擁有毫秒級的傳輸時延和千億級的連接能力,是開啟萬物互聯、人機深度交互的通訊基礎。

5G相對於4G的獨特優勢



5G通信的技術底層是5G晶片,5G晶片主要分為射頻晶片基帶晶片

華為5G天罡晶片應用與使能概念圖



主流生產商5G終端2018年商用CPE,2019年商用智能機



華為發布了首個基於巴龍5000晶片的5G終端產品:5G CPE Pro。

這是世界上最快的5G CPE,支持Wi-Fi6技術。

主要的應用場景是智能家居。

5G CPE Pro可支持4G和5G雙模,在5G網絡下可以實現3秒下載1GB的高清視頻,即使是8K視頻也可以做到秒開不卡頓,為小型CPE設立了新的網速標準。

華為5G CPE Pro基本情況





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