備胎也有春天,華為被禁,哪些公司最受傷?

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華為多年「備胎」轉正,概念股齊齊飄紅

15日,美國總統川普簽署行政命令,隨後華為被正式列入美國商務部工業和安全局(BIS)的實體名單(entity list)。

從2018年4月3日中美貿易戰開始,美方啟動對中方的「301調查」到2018年4月美國商務部對中興通訊啟動制裁到2018年12月1日孟晚舟事件,這個過程凸顯了在部分高新科技領域中,中美尚存在巨大的差距。

但華為的實力,目前在消費者領域和運營商領域的地位是極難撼動。

從消費者領域來看,華為目前在2018年做到全球第三,2019年有望上升到全球第二;從運營商領域來看,華為從2015年開始就已經是第一了,去年就算沒有增長,也有445億美金的收入,收入體量相當於諾基亞和愛立信加起來的總額。

有著這樣的市場地位,華為如果要面臨調整的話,對於上游廠商的影響非常大。

5月17日凌晨,華為旗下的晶片公司海思半導體總裁何庭波發布了一封致員工內部信件,表示海思將啟動「備胎」計劃,並鼓勵員工,「前路更為艱辛,我們將以勇氣、智慧和毅力,在極限施壓下挺直脊樑,奮力前行!滔天巨巨浪方顯英雄本色,艱難困苦鑄造諾亞方舟。

當這封信公布後,回應了華為被美國商務部列入管制「實體名單」事件後,華為概念A股齊齊飄紅。

截止記者發稿,A股華為概念中,星星科技、誠邁科技、捷榮技術、神州信息、三川智慧、華星創業、新亞製程、實達集團等強勢漲停。

同時,國產晶片概念開盤大漲,北京君正一字漲停,紫光國微漲8%,曉程科技、兆易創新等多股漲逾5%。

從華為的應急措施來看,華為對此早有準備,短期內的儲備量還是能克服的。

對此網友們探討的更是熱火朝天:


還有消息稱,江西聯創電子將採用歐洲或本土的晶片來取代ADI/TI/MICROCHIP。


華為被禁,美國哪些半導體供應商受影響最大?

上文提到,如果針對華為的禁令持續加大,對於美國來說將面臨「殺敵一千、自損800」的境況。

點擊《華為不是中興,美國的元器件封殺沒這麼容易實現》了解詳情。

從數據顯示從華為獲得收入最多的美國企業是偉創力(Flex),作為全球第二大的代工廠,華為很大一部分智慧型手機、筆記本電腦訂單是交給偉創力代工,如果華為真的被禁止了,對於Flex來說,損失應該是最大的。

其次是博通、高通等等企業。

對華為依賴最高的企業是NeoPhotonics,這家企業有47%的營收是來自華為。

早在2008年,時任NeoPhotonics公司董事局主席兼CEO Tim Jenks就表示,他們已經成為了華為最大的光器件供應商。

而根據國信證券的數據,從2007年到2017年的整整十年,國內客戶占該公司的營收比一度高達68%。

其次是Qorvo、Lumentum、Finisar、II-VI、Skyworks等一系列廠商。

華為究竟做了哪些晶片?

華為1991年從成立ASIC設計中心起,到2004年成立海思半導體,直至成為中國自主晶片設計的代表,那麼華為究竟做了哪些晶片呢?

從大類上看,華為主要設計了五類晶片:

1、SoC晶片

2、AI晶片

3、伺服器晶片

4、5G通信晶片

5、其他專用晶片

華為晶片全景圖


1. SoC晶片(麒麟系列):手機SoC晶片一直是華為的主力研究,至2018年8月31日推出的麒麟980處理器以及預計今年下半年將推出麒麟985晶片,華為手機晶片已經達到世界一流水平。

2. AI晶片(昇騰系列):2018年10月10日,在華為的HC大會上發布了昇騰910和昇騰310兩款AI晶片,分別採用7nm工藝製程和12nm工藝製程。

昇騰系列AI晶片採用了華為開創性的統一、可擴展的架構,即「達文西架構」,實現了從極致的低功耗到極致的大算力場景的全覆蓋。

3. 伺服器晶片(鯤鵬系列):華為優化調整設計了其合作夥伴ARM授權提供的技術,在2019年1月7日發布了鯤鵬920以及基於鯤鵬920的泰山伺服器、華為雲服務。

4. 5G通信晶片(巴龍、天罡系列):華為的5G晶片主要分為終端晶片(巴龍系列)和基站晶片(天罡系列)。

巴龍系列是手機終端基帶晶片,一直是華為手機的專用晶片。

2019年1月24日,華為推出業界首款面向5G的基站核心晶片(天罡晶片)和5G多模終端晶片(巴龍5000)。

5. 其他專用晶片:(路由器晶片、NB-IoT晶片、IPC視頻編解碼和圖像信號處理的晶片等):凌霄系列主要用於家庭接入類的產品;利爾達NB-IoT模組為全球領先的窄帶物聯網無線通信模塊;IPCSoC晶片涵蓋了視頻監控的核心技術——ISP技術和視頻編解碼技術。


1.1 麒麟晶片:全球領先的國產手機SoC晶片

華為海思晶片SOC結構

華為海思晶片的歷史沿革

目前市場上生產手機晶片的幾大龍頭分別是蘋果,華為,高通和三星。

蘋果A系列:蘋果的A12處理器是全世界第一款7納米的晶片,性能穩居第一,不過由於蘋果沒有自主基帶技術,GPS/WIFI晶片都需要外購,所以A系列晶片從來不含基帶部分,也無需承擔GPS/WIFI的功能;

華為麒麟系列:華為的麒麟980,採用最先進的八核心設計,最高主頻高達2.8GHz。

預計麒麟990還會繼承5G基帶,實現真正5G全網通;

高通驍龍系列:發布的驍龍855處理器,它採用全新的Kryo 485構架,7納米工藝技術,圖形渲染提升20%,CPU性能提升45%,最高主頻2.84GHz,也是十分強大;

三星Exynos系列:Exynos 9810處理器是三星自主研發M3架構,擁有4個2.9GHz的M3大核和4個1.9GHz的A55小核,10納米製作工藝。

全球各大手機晶片廠商對比

1.2 鯤鵬晶片:打破伺服器領域壟斷局面的新晉者

華為伺服器晶片性能與其他廠商對比

除了鯤鵬920處理器,華為還推出了三款泰山(TaiShan)系列伺服器,使用的就是鯤鵬920,包括TaiShan 22080、Taishan 5280/5290、TaiShan X6000,分別面向均衡伺服器、存儲伺服器及高密度伺服器市場。

1.3 昇騰晶片:全棧全場景AI解決方案

AI時代的四種異構晶片選擇

2018年,華為發布了兩顆雲數據中心AI晶片:單晶片計算密度最大的昇騰910和極致高效計算低功耗的AI SoC昇騰310

昇騰910屬於Ascend Max系列,用於數據中心伺服器,性能表現超過英偉達最強晶片AI V100,是全球已發布的單晶片計算密度最大的AI晶片。

基於昇騰910華為還將推出大規模分布式訓練系統昇騰Cluster,連結1024個昇騰910晶片,構成AI計算群,提供超高級AI計算能力,計算能力最高可達256P,使AI的訓練速度達到嶄新的水平。

昇騰910,昇騰cluster與現有產品的算力比較

昇騰系列AI晶片採用了華為開創性的統一、可擴展的架構,即「達文西架構」,實現了從極致的低功耗到極致的大算力場景的全覆蓋,目前全球市場上還沒有其它架構能做到。

華為全棧全場景AI解決方案

1.4 5G晶片:基站和終端全方位布局

5G是指第五代移動通信技術,是4G之後的延伸,其峰值理論傳輸速度可達每秒數十Gb,相對於4G的網絡傳輸速度快了數百倍,同時,5G還擁有毫秒級的傳輸時延和千億級的連接能力,是開啟萬物互聯、人機深度交互的通訊基礎。

5G相對於4G的獨特優勢

5G通信的技術底層是5G晶片,5G晶片主要分為射頻晶片基帶晶片

華為5G天罡晶片應用與使能概念圖

主流生產商5G終端2018年商用CPE,2019年商用智能機


華為發布了首個基於巴龍5000晶片的5G終端產品:5G CPE Pro。

這是世界上最快的5G CPE,支持Wi-Fi6技術。

主要的應用場景是智能家居。

5G CPE Pro可支持4G和5G雙模,在5G網絡下可以實現3秒下載1GB的高清視頻,即使是8K視頻也可以做到秒開不卡頓,為小型CPE設立了新的網速標準。

華為5G CPE Pro基本情況



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