海思晶片最全梳理！弱勢只做最強的！

國產晶片產業分析

晶片產業鏈主要分為設計、製造、封測、設備、材料等幾大環節。

【晶片設計】國內前十大晶片設計公司是：海思半導體、紫光展銳（紫光集團）、豪威科技（韋爾股份）、北京智芯微、華大半導體、中興微電子（中興通訊）、匯頂科技、士蘭微、北京矽成（北京君正）、格科微。

【晶片製造】晶片製造是目前國內比較薄弱的環節，國內前十大晶片製造公司是：三星（中國）、英特爾（大連）、中芯國際、SK海力士（中國）、上海華虹、華潤微電子、台積電（中國）、和艦晶片、西安微電子、武漢新芯。

上述有括號的是合資企業，晶片製造應該是國內晶片產業未來突破的關鍵，並且關鍵在內地企業。

中芯國際（第一大股東是大唐電信集團，第三大股東是紫光集團），是國內晶片製造的龍頭企業，是「中國芯」的代表，市場份額在全球排名第四，但與全球第一的台積電差距仍然很大。

目前台積電技術已經可以量產7nm晶片，並且預計在2020年量產5nm晶片；而中芯國際剛剛實現14nm量產，12nm量產預計最快今年底，7nm技術還在研究階段，最快將在2020年左右掌握7nm技術（目前最先進的晶片都需要使用7nm技術）。

【晶片封測】內地企業主要有江蘇新潮科技集團有限公司、南通華達微電子集團有限公司、天水華天電子集團。

【晶片製造設備】中微半導體、北方華創微電子（北方華創）、中電科電子裝備、盛美半導體、瀋陽芯原微電子。

【晶片材料】康強電子、浙江金瑞泓、深南電路、南京國盛電子、上海新傲科技、有研半導體、江豐電子、有研億金。

【功率器件】楊傑科技、華微電子、華潤華晶微電子、蘇州固鎝、樂山無線電、無錫新潔能、瑞能半導體、常州銀河世紀、捷捷微電、北京燕東微電子。

海思晶片概念個股分析

「華為自立」事件中的核心就是海思半導體，公司成立於2004年10月，前身是創建於1991年的華為集成電路設計中心。

海思是國內自主晶片設計的代表，2018年收入76億美元，同比增長34%，是全球第五大晶片設計公司。

目前海思主要有這幾類自主晶片：

1、【麒麟系列 SoC晶片】SoC晶片是一種集成電路的晶片，在消費電子、無人機、自動駕駛等行業應用越來越廣泛，是半導體行業未來發展的方向。

SoC相比於傳統的微處理器系統更加複雜，目前只有半導體行業內首屈一指的企業才有自主設計SoC的能力。

目前最先進的手機SoC晶片技術代表：蘋果A12晶片是全球第一款7nm晶片，性能處於世界第一；高通驍龍855，也是7nm工藝技術；三星Exynos9810，10nm製作工藝；華為麒麟980，台積電7nm製作工藝。

SoC手機晶片一直是華為的主攻方向，今年下半年，華為將推出最新的麒麟985晶片，華為SoC手機晶片已經達到世界一流水準。

2、【巴龍、天罡系列 5G通信晶片】5G通信晶片主要分為基站晶片和終端晶片，基站晶片就是天罡系列，手機終端基帶晶片就是巴龍系列，是華為手機的專用晶片。

今年1月，華為推出業界首款面向5G的基站核心晶片（天罡晶片）和5G多模終端晶片（巴龍5000）。

3、【鯤鵬系列 伺服器晶片】伺服器晶片目前廣泛運用於雲端服務。

今年1月7日，華為推出業界最高性能基於ARM架構的伺服器處理器鯤鵬920，以及基於鯤鵬920的TaiShan伺服器、華為雲服務。

鯤鵬920是7nm、64核中央處理器，不但為數據中心提供更高的計算性能還能大幅降低功耗。

它是基於日本軟銀集團旗下英國晶片設計公司ARM的架構，是目前業界最高性能的ARM處理器。

4、【昇騰系列 AI晶片】2018年10月10日，在華為的HC大會上發布了昇騰910和昇騰310兩款AI晶片，分別採用7nm工藝製程和12nm工藝製程。

除了上述四類主流晶片，海思還設計了路由器晶片、NB-IOT晶片等專用領域晶片。

華為產業鏈今天再度掀起漲停潮，板塊15家個股漲停，同時內部分化也在加劇，開盤不少頂一字的個股，炸板回落，日內計提10個點的大面！

華為概念中正宗一點的票關注泰晶科技、宏達電子、華天科技這幾個，誠邁科技價格偏高就看看吧！