一夜之間！華為亮出壓箱底技術，詳細分析

來源：半導體風向標

海思總裁致員工的一封信

尊敬的海思全體同事們:

此刻，估計您已得知華為被列入美國商務部工業和安全局(BIS) 的實體名單(entity list)。

多年前，還是雲淡風輕的季節，公司做出了極限生存的假設，預計有一天，所有美國的先進晶片和技術將不可獲得，而華為仍將持續為客戶服務。

為了這個以為永遠不會發生的假設，數千海思兒女，走上了科技史上最為悲壯的長征，為公司的生存打造"備胎"。

數千個日夜中，我們星夜兼程，艱苦前行。

華為的產品領域是如此廣闊，所用技術與器件是如此多元，面對數以千計的科技難題，我們無數次失敗過，困惑過，但是從來沒有放棄過。

後來的年頭裡，當我們逐步走出迷茫，看到希望，又難免一-絲絲失落和不甘，擔心許多晶片永遠不會被啟用，成為一直壓在保密櫃裡面的備胎。

今天，命運的年輪轉到這個極限而黑暗的時刻，超級大國毫不留情地中斷全球合作的技術與產業體系，做出了最瘋狂的決定，在毫無依據的條件下，把華為公司放入了實體名單。

今天，是歷史的選擇，所有我們曾經打造的備胎，一夜之間全部轉"正"!

多年心血，在一夜之間兌現為公司對於客戶持續服務的承諾。

是的，這些努力，已經連成一片，挽狂瀾於既倒，確保了公司大部分產品的戰略安全,大部分產品的連續供應!今天，這個至暗的日子，是每一位海思的平凡兒女成為時代英雄的日子!

華為立志，將數字世界帶給每個人、每個家庭、每個組織，構建萬物互聯的智能世界，我們仍將如此。

今後，為實現這一理想，我們不僅要保持開放創新，更要實現科技自立!

今後的路,不會再有另一個十年來打造備胎然後再換胎了，緩衝區已經消失,每一個新產品一出生，將必須同步"科技自立"的方案。

前路更為艱辛，我們將以勇氣、智慧和毅力，在極限施壓下挺直脊樑，奮力前行!滔天巨浪方顯英雄本色，艱難困苦鑄造諾亞方舟。

何庭波2019年5月17日凌晨

華為1991年從成立ASIC設計中心起，到2004年成立海思半導體，直至成為中國自主晶片設計的代表，那麼華為究竟做了哪些晶片呢？

從大類上看，華為主要設計了五類晶片：

1、SoC晶片

2、AI晶片

3、伺服器晶片

4、5G通信晶片

5、其他專用晶片。

華為晶片全景圖

1. SoC晶片（麒麟系列）：手機SoC晶片一直是華為的主力研究，至2018年8月31日推出的麒麟980處理器以及預計今年下半年將推出麒麟985晶片，華為手機晶片已經達到世界一流水平。

2. AI晶片（昇騰系列）：2018年10月10日，在華為的HC大會上發布了昇騰910和昇騰310兩款AI晶片，分別採用7nm工藝製程和12nm工藝製程。

昇騰系列AI晶片採用了華為開創性的統一、可擴展的架構，即「達文西架構」，實現了從極致的低功耗到極致的大算力場景的全覆蓋。

3. 伺服器晶片（鯤鵬系列）：華為優化調整設計了其合作夥伴ARM授權提供的技術，在2019年1月7日發布了鯤鵬920以及基於鯤鵬920的泰山伺服器、華為雲服務。

4. 5G通信晶片（巴龍、天罡系列）：華為的5G晶片主要分為終端晶片（巴龍系列）和基站晶片（天罡系列）。

巴龍系列是手機終端基帶晶片，一直是華為手機的專用晶片。

2019年1月24日，華為推出業界首款面向5G的基站核心晶片(天罡晶片)和5G多模終端晶片（巴龍5000）。

5. 其他專用晶片：（路由器晶片、NB-IoT晶片、IPC視頻編解碼和圖像信號處理的晶片等）：凌霄系列主要用於家庭接入類的產品；利爾達NB-IoT模組為全球領先的窄帶物聯網無線通信模塊；IPCSoC晶片涵蓋了視頻監控的核心技術——ISP技術和視頻編解碼技術。

1.1 麒麟晶片：全球領先的國產手機SoC晶片

華為海思晶片SOC結構

華為海思晶片的歷史沿革

目前市場上生產手機晶片的幾大龍頭分別是蘋果，華為，高通和三星。

蘋果A系列：蘋果的A12處理器是全世界第一款7納米的晶片，性能穩居第一，不過由於蘋果沒有自主基帶技術，GPS/WIFI晶片都需要外購，所以A系列晶片從來不含基帶部分，也無需承擔GPS/WIFI的功能；

華為麒麟系列：華為的麒麟980，採用最先進的八核心設計，最高主頻高達2.8GHz。

預計麒麟990還會繼承5G基帶，實現真正5G全網通；

高通驍龍系列：發布的驍龍855處理器，它採用全新的Kryo 485構架，7納米工藝技術，圖形渲染提升20%，CPU性能提升45%，最高主頻2.84GHz，也是十分強大；

三星Exynos系列：Exynos 9810處理器是三星自主研發M3架構，擁有4個2.9GHz的M3大核和4個1.9GHz的A55小核，10納米製作工藝。

全球各大手機晶片廠商對比

1.2 鯤鵬晶片：打破伺服器領域壟斷局面的新晉者

華為伺服器晶片性能與其他廠商對比

除了鯤鵬920處理器，華為還推出了三款泰山（TaiShan）系列伺服器，使用的就是鯤鵬920，包括TaiShan 22080、Taishan 5280/5290、TaiShan X6000，分別面向均衡伺服器、存儲伺服器及高密度伺服器市場。

1.3 昇騰晶片：全棧全場景AI解決方案

AI時代的四種異構晶片選擇

2018年，華為發布了兩顆雲數據中心AI晶片：單晶片計算密度最大的昇騰910和極致高效計算低功耗的AI SoC昇騰310。

昇騰910屬於Ascend Max系列，用於數據中心伺服器，性能表現超過英偉達最強晶片AI V100，是全球已發布的單晶片計算密度最大的AI晶片。

基於昇騰910華為還將推出大規模分布式訓練系統昇騰Cluster，連結1024個昇騰910晶片，構成AI計算群，提供超高級AI計算能力，計算能力最高可達256P，使AI的訓練速度達到嶄新的水平。

昇騰910,昇騰cluster與現有產品的算力比較

昇騰系列AI晶片採用了華為開創性的統一、可擴展的架構，即「達文西架構」，實現了從極致的低功耗到極致的大算力場景的全覆蓋，目前全球市場上還沒有其它架構能做到。

華為全棧全場景AI解決方案

1.4 5G晶片：基站和終端全方位布局

5G是指第五代移動通信技術，是4G之後的延伸，其峰值理論傳輸速度可達每秒數十Gb，相對於4G的網絡傳輸速度快了數百倍，同時，5G還擁有毫秒級的傳輸時延和千億級的連接能力，是開啟萬物互聯、人機深度交互的通訊基礎。

5G相對於4G的獨特優勢

5G通信的技術底層是5G晶片，5G晶片主要分為射頻晶片和基帶晶片。

華為5G天罡晶片應用與使能概念圖

主流生產商5G終端2018年商用CPE，2019年商用智能機

華為發布了首個基於巴龍5000晶片的5G終端產品：5G CPE Pro。

這是世界上最快的5G CPE，支持Wi-Fi6技術。

主要的應用場景是智能家居。

5G CPE Pro可支持4G和5G雙模，在5G網絡下可以實現3秒下載1GB的高清視頻，即使是8K視頻也可以做到秒開不卡頓，為小型CPE設立了新的網速標準。

華為5G CPE Pro基本情況