5G時代,華為手機超越蘋果是大機率事情

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剛剛經歷了蘋果歷史上首個「沒有硬體」的發布會後,果粉們又迎來一次新的打擊:因為三星、高通的「刁難」,蘋果近期內恐買不到基帶晶片, iPhone恐將繼續缺席5G時代。

頻繁降價的蘋果

從2018年下半年開始,蘋果在市場銷售上遇到了大麻煩。

不久前公布的Q1財報顯示,整體營收比去年同期下滑5%,大中華區甚至下跌了26%。

而CEO庫克對此採取的應對之策,就是頻繁出台降價措施,希望用降價來挽回消費者對蘋果的信心。

iPhone手機的頻繁降價,從2018年底就已經開始,至今仍沒有停止的跡象。

2018年12月,蘋果中國官網推出以舊換新的活動,用戶可以用蘋果的舊手機折價換新款的iPhone XR和iPhone XS,活動本該在2019年1月31日結束,但後來蘋果又將活動截止日延期到3月25日。

2019年1月,蘋果公司再次大幅下調京東、天貓和蘇寧平台上的iPhone價格。

調價後,iPhone XR、iPhone 8/8P的價格最高比蘋果官網售價低1200元。


2019年3月5日,蘇寧手機官博宣布iPhoneXS售價開始降價。

隨後,京東以及蘇寧易購天貓旗艦店也宣布對iPhone XS系列進行售價調整。

調整後,天貓蘇寧易購旗艦店上iPhone XS 64G、256G售價分別為7299元、8699元;iPhone 8 64G則不足4000元。

京東上,iPhone XSMax售價搶券低至7999元,iPhone XS售價搶券7399元起。

日前,從產業鏈各個環節上透露出來的消息顯示,蘋果方面馬上要對產品線又要做一個大的調整,核心目標就是精簡「入門級」機型價格。

包括iPhone 6S、以及之前的機型全部要被淘汰掉,只保留iPhone 7的128G內存版本,作為唯一的入門級機型,與眾多國產品牌爭奪中端市場。

為了保持競爭力、迅速提升總體營收,傳言稱蘋果將把iPhone 7價格定在3500元以內!

這個定價的原因很簡單:國產品牌們勢頭最猛、對蘋果的份額蠶食最嚴重的,就是在4000元左右這個價格檔次上。

蘋果想要站穩腳跟並予以反擊,首先就要以iPhone 7這個蘋果的入門級機型為先鋒,並以更低的價格去「戰鬥」。

蘋果從過去「與降價絕不沾邊」,到現在頻繁降價全力參與「價格戰」,賣不動的蘋果是真的急了。

蘋果5G受困

日前,據外媒報導,蘋果向高通和三星採購5G晶片的過程接連碰壁,似遭遇到了無5G晶片可用的窘境。

在媒體大範圍報導了蘋果5G晶片困局後,高通方面發出了一份聲明,表示蘋果方面「有我們的電話號碼」,如果他們向購買高通5G晶片的話,「還要打個電話來就行」。

——這看似大度的聲明,實際上更讓蘋果方面難堪。

誰都知道,蘋果和高通、三星之間多年來矛盾不斷,特別是和高通。

2018年雙方還因為專利問題打起了官司,高通甚至為此向中國法院申請對蘋果的iPhone 8、iPhone X等產品採取「禁售」措施。

兩家至今沒有和解的跡象。

在蘋果面臨困境的當下,高通可能給蘋果雪中送炭嗎?即便能勉強供貨,蘋果能夠在價格以及其他方面獲得相應優勢嗎?高通遞過來的這份「嗟來之食」,蘋果會吃嗎。

蘋果的這次5G基帶晶片之困,除了高通、三星和蘋果不對付之外,還有一個重要原因是是英特爾不給力。

此前,蘋果在與高通、三星鬧不愉快之後,就將自己的5G晶片轉向了英特特。


英特爾作為晶片行業的領先者,按理說應該能給蘋果幫上大忙。

但令蘋果方面感到無奈的是,英特爾偏偏在通訊基帶晶片方面並不擅長!——英特爾原本有一個很強大的基帶晶片研發部門,但該部門已經在2006年被出售掉了。

到了2010年,眼看著移動通訊市場的發展越來越看好,後悔莫及的英特爾,又耗費巨資收購了德國英飛凌的無線解決方案部門,重新建立起自己的基帶晶片研發線。

經過這麼一番折騰後,英特爾在通訊技術領域已經大幅度落後於高通。

2018年,蘋果開始在iPhone XS和XS Max機型上採用英特爾的4G基帶晶片。

但這次合作的效果很不好,蘋果的新機被許多消費者抱怨「信號差、通話音質不好」等,業界將這些問題歸咎於兩點:一是蘋果自身通訊天線設計得不好,另一點就是英特爾的通訊基帶晶片性能不佳。

發生這些問題後,蘋果已經不太願意與英特爾合作了。

只是在進入5G時代後,蘋果由於在高通、三星面前連連碰壁,才不得不再次尋求英特爾的合作。

儘管蘋果不惜「放下身段」支持英特爾,但後者在通訊技術的研發能力上依然存在很大問題。

英特爾為了滿足蘋果的需求,曾經研發出了第一代5G晶片----XMM 8060,但在蘋果方面的一系列測試中,這款晶片沒能達到標準、並被蘋果方面否決掉了。

英特爾只得加大投入緊急研發第二代產品 XMM 8160 5G,根據蘋果方面的要求,第二代產品必須在耗能、發熱、連接穩定性方面做進一步改良。

英特爾到底能否推出符合蘋果要求的晶片?這個事情只有他們自己知道。

但能肯定是,它在2019年內是不可能做到了——據英特爾最新發布的聲明內容,我們知道蘋果所要求的XMM 8160 5G晶片,最早也要在2020年才能投入量產。

蘋果的5G晶片困境,看來短期內是無解了。

5G時代,華為超越蘋果是大機率事情

在智慧型手機行業,這2年多來最引人關注的,就是蘋果的增長乏力、與華為的快速上升。

整個2018年里,華為智慧型手機業務都呈現出大幅增長之勢。

在關鍵的中國市場上,蘋果2018年四季度銷量比去年同期下跌了20%,而華為手機的出貨量,在該季度卻實現了23%的同比增長,此消彼長之勢越來越明顯。

在全球範圍內,華為手機在2018年的出貨量比蘋果只少了3000萬台左右,考慮到華為整體2億台以上的出貨總量,可以看出華為已經非常接近對蘋果的超越了。

華為能在銷量上實現如此巨大的躍升,在於其在硬體上不斷實現的創新突破,對消費者吸引力越來越強。


前不久,華為手機部門負責人余承東在對蘋果「全面轉向服務」的行為評論稱:「如今蘋果在硬體水平上已經不如華為了」。

他還認為,蘋果之所以急於向軟體、服務方向轉移,原因就是「蘋果硬體缺乏創新,不得不冒險進入服務」。

余承東這番話如果實在1年前說出來,肯定會招來一片冷嘲熱諷。

但隨著2018年數據公布,手機行業里已經沒有人敢輕視華為手機的硬體創新能力。

首先從螢幕技術和外觀設計來看,蘋果已經連續3年以上沒有推出創新設計。

在包括華為在內的國產品牌,越來越多地轉向水滴屏、甚至挖孔屏的同時,蘋果卻還在使用千篇一律的劉海屏。

在拍照方面,華為通過徠卡鏡頭、AI應用、50倍變焦等技術,已經在消費者心目中樹立了「拍照第一」的品牌形象。

在電池、充電技術方面,華為已是行業領先。

而蘋果方面,卻在春季發布會上,因為AirPower無線充電技術的「跳票」,不但令消費者更加失望,而且在業界進一步強化了其研發後繼無力的印象。

在今年無線通訊領域第一場世界級大展,巴塞隆納MWC2019展上,華為更是以創新的5G + 摺疊屏技術,成為全球業界矚目的焦點。

反觀蘋果,不但在引領新潮流的摺疊屏方面無所建樹,在5G通訊方面更是一再缺席。

回顧過去一年所發生的一切,余承東「蘋果在硬體上已經不如華為」的言論並非信口而言。

在硬體創新上,蘋果在某些方面確實已不如華為手機。

如果說在手機硬體方面華為已經開始超越蘋果,那麼在關鍵的5G通訊技術上,華為更是領先於蘋果。

眾所周知,華為是世界上無線通訊領域裡處於領先地位的企業之一。

在新興的5G時代,華為擁有從電信設備,到移動終端的全鏈條技術優勢。

根據專利數據公司IPlytics發布的報告顯示,在世界主要通訊企業中,華為在5G標準技術貢獻排名榜上高居全球第一。

華為於2018年發布了業界首個基於3GPP標準的端到端全系列5G商用產品和解決方案,已經和全球182家運營商開展5G測試。

2018年華為簽訂5G商用合同30多個,並有40000多個5G基站發往全球各地。

近日,華為還當選為全球5G標準協會3GPP SA全會主席,進一步奠定了其在5G通訊技術領域裡的話語權。

更令人關注的是,去年華為發布的智慧型手機5G基帶晶片「巴龍5000」,在傳輸速度和連接穩定性上明顯超過了三星的同類產品「Exynos 5100」。

這說明華為在5G通訊技術上,已經將包括三星、蘋果在內的其他手機廠商甩在了後面。

同時,華為還推出了以HiLink協議為基礎的IoT體系,在技術上已經形成了對室內、室外5G環境的全面覆蓋,對消費者和企業用戶具有極大的吸引力。

與華為相比較,蘋果在5G通訊技術領域完全處於劣勢。

華為能夠利用自己的核心技術優勢構建起完整的應用體系、甚至引導5G時代智慧型手機的技術走向,而蘋果卻只能依賴產業鏈合作夥伴提供關鍵的基帶晶片等部件。

缺乏硬體技術創新能力的蘋果,進入5G時代後將在競爭中顯得更加被動。

隨著5G商用網絡在全球陸續投入實用,缺乏5G技術的蘋果,正在陷入更加困難的境地。

合作夥伴英特爾技術上不靠譜、三星和高通又不肯伸出援手,這種情況下,蘋果推出的新產品註定要比競爭對手落後一個季度、甚至半年以上。

可以預見,5G時代,大批原本忠實的消費者,將會漸漸遠離越來越顯得落後的蘋果、轉而投向其他品牌的懷抱。

在這個速度決定一切的5G時代,慢人一拍的蘋果,被華為超越將成大機率的事情。


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