NWC華為展示5G硬實力，這樣就能超過蘋果了嗎？

移動網際網路時代，智慧型手機成為最重要的終端產品，影響著我們生活的方方面面；隨著5G的到來，其作為「門戶霸主」的地位進一步加強，新一輪的手機爭奪戰也因此變得愈加激烈。

2月25日，世界移動通信大會（MWC）在西班牙巴塞隆納舉行，各大手機廠商花式秀肌肉，紛紛亮出自家的王牌產品。

這期間，華為推出的5G摺疊屏手機Mate X尤為亮眼，將人們對5G手機的幻想推向了最高潮。

Mate X搭載華為首款5G晶片——巴龍5000，理論峰值下載速率達到了業界最快的4.6Gbps，創新的OLED柔性全面屏和獨特的鷹翼式摺疊設計，帶給用戶前所未有的交互體驗……

華為5G可摺疊手機Mate X

在Mate X的映襯下，包括三星在內的諸多手機新品都顯得黯然失色。

憑藉強大的技術優勢，華為再次刷新了世界對中國手機的認知。

從2G時代的諾基亞，到3G時代的三星，再到4G時代的蘋果，每次通訊技術的變革都產生了不可撼動的時代霸主。

而當下的5G時代，華為等中國手機商終於唱起了主角。

5G時代的領跑者

在Mate X發布的同時，OPPO、小米、中興也都公布了自己的5G手機產品，三星更是推出了同樣的摺疊屏手機Galaxy Fold，但無論是軟硬體技術還是外觀創新，似乎都沒有Mate X更引人注目。

以至於華為消費者業務CEO余承東自信地表示：「毫不謙虛地說，華為Mate X是目前業界最大的創新。

」

自信來自於強大的技術實力，余承東的話顯然不是一句自誇

巴龍5000

智慧型手機，晶片是關鍵。

此前，高通發布驍龍855處理器，號稱世界第一款5G手機晶片。

然而由於它實現5G的方式仍然是外掛高通的5G基帶晶片X50，算不上真正意義上的5G。

1月24日的發布會上，余承東在PPT展示中將巴龍5000與高通第一代5G NR數據機驍龍X50進行了對比，結果顯示，在6個維度巴龍5000都更具有優勢。

近日，高通發布第二代5G基帶驍龍X55，解決了上述X50晶片的痛點，但由於驍龍X55基帶要到在2019年晚些時候才能正式商用，很多手機商已經無緣第一波5G市場紅利了。

而華為最大的對手蘋果，在這場5G爭奪戰中卻顯得尤為低調。

有知情人士透露，考慮到與高通關係的「不可調和」，蘋果極有可能會使用英特爾的基帶晶片，但這也只是2020年以後的事了。

這也就意味著，在5G手機大戰之始，華為憑藉巴龍5000占據先發優勢，掌握著最大的話語權。

5G專利

MWC大會上，「鷹翼式摺疊」讓Mate X賺足了眼球，而這個創新的鉸鏈設計，早在2016年9月就被華為向世界智慧財產權組織提交了專利

鉸鏈設計專利

通過這次專利申請我們就大概可以看出華為的布局策略：產品未至，技術先行。

近日，華為董事長梁華在採訪中透露，華為研發5G技術已經有10年之久，持有2570多個5G專利。

而歐洲電信標準化協會發布的全球5G標準核心必要專利數量排名上，華為再次獲得第一，其1970件的專利數量超出第二名的諾基亞33%。

相關資料顯示，5G的關鍵技術包括MassiveMIMO、SDN/NFV、全頻譜接入、網絡切片、邊緣計算等，華為都有所涉及，且排在前列

一流企業定標準，二流企業提供服務，三流企業提供產品。

華為通過占5G專利優勢，在擁有自主智慧財產權技術的同時，還降低了未來專利交叉許可的成本，可謂實實在在的一流。

所以，儘管華為在美遇阻，但只要有5G領域的核心專利在，就不懼一切。

端到端互通

要想搭建萬物互聯的智能世界，網絡、晶片、終端一個都不能少，而華為除了產品優勢外，最不可忽視的就是其強大的「端到端」能力。

「端到端」，是指華為的5G產品和技術已經實現了從無線接入、網絡基礎設施、到終端設備的「端到端」。

要想打造5G端到端的能力，就必須掌控各個核心環節，不落下一個解決方案。

在業內人士看來，真正具備「網絡+晶片+終端」能力的廠商，似乎只有華為一家——