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雙核NPU加持的麒麟980發布 華為Mate 20系列率先搭載

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今天（8月31日）晚上20:00，華為在德國柏林國際消費類電子產品展覽會IFA2018上舉辦了全球新品發布會，正式發布麒麟980晶片。

麒麟980是全球首款7nm製程人工智慧手機晶片，並且在業界首次搭載雙核NPU，將帶給手機用戶更強大、更豐富、更智慧的使用體驗。

同時華為消費者業務CEO余承東透露，首款搭載全新麒麟980晶片的華為Mate 20系列將於10月16日全球發布。

華為消費者業務CEO余承東發布全球首款7nm製程人工智慧手機晶片麒麟980

去年，全球首款內置神經元網絡單元（NPU）的人工智慧手機晶片麒麟970開創了端側人工智慧的行業先河，激發端側AI的應用潛能，開啟智慧手機元年。

這一次，麒麟980將再度引領行業趨勢，帶來更強大、更智慧的端側AI應用體驗。

麒麟980在雙核NPU的移動端最強算力加持下，使能人臉識別、物體識別、物體檢測、圖像分割、智能翻譯等AI場景，採用更高精度的深度網絡，具備更佳的實時性，從而引爆極致體驗。

在雙核NPU的算力加持下，麒麟980可實現每分鐘識別4500張影像，識別速度相比上一代提升120%，遠高於業界同期水平。

多人姿態估計實時幀率高達30 fps，無論是表演節奏感極強的舞蹈，還是在鏡頭前快速跑步，麒麟980都能夠實時繪製出人體的關節和線條；強大的物體檢測能力可以準確識別多種物體，並可以做到拍照預覽的實時物體跟蹤。

相對於首款人工智慧手機晶片麒麟970，麒麟980實現了從圖像識別到物體檢測的跨越。

麒麟980強大的移動端AI算力、完善的框架支持、豐富的工具鏈，將賦予AI應用更豐富的想像空間，更多新奇、酷炫的AI應用落地將成為可能。

麒麟980是全球最早商用TSMC 7nm工藝的手機SoC晶片，集成69億電晶體，實現了性能與能效的全面提升。

與10nm工藝相比，7nm工藝性能提升20%，能效提升40%，電晶體密度提升到1.6倍，實現性能與能效的雙重提升。

麒麟980在CPU方面，全球首次實現基於Cortex-A76的開發商用，與上一代相比單核性能提升75%，能效提升58%。

在GPU方面，麒麟980在業內首商用Mali-G76 GPU，並創新性引入AI調頻調度技術，能夠實時學習幀率、流暢度和觸屏輸入變化，預測手機任務負載，動態智能感知手機使用過程中存在的性能瓶頸，及時進行調頻調度，為用戶帶來操作流暢、不卡頓、持久續航的卓越使用體驗。

不僅如此，麒麟980在全球率先支持LTE Cat.21，支持業界最快的下行1.4Gbps速率，更靈活的應對全球不同運營商的頻段組合，為廣大消費者提供在不同的運營商網絡下的高速體驗。

作為全球首款7nm手機SOC晶片，麒麟980在不到1平方厘米麵積內集成69億電晶體，放入更強勁的CPU、GPU、更智慧的NPU、更領先ISP、更快速的Modem，打造極致能效比和智慧化體驗。

據悉，首款搭載麒麟980的華為Mate 20系列全新旗艦手機將於10月16日全球發布，將在智慧體驗上帶來全新升級，讓我們拭目以待。

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