聯發科日常崛起,天璣1000能在高端晶片市場撐多久?

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繼年中在手機市場上推出G90T系列「遊戲」晶片以後,聯發科又在11月26日正式發布了原代號為MT6889的旗艦晶片——天璣1000。

天璣1000採用7nm製程工藝,核心設計為4大核+4小核。

它的四個大核均選用ARM最新的Cortex-A77架構,最高主頻為2.6GHz。

據聯發科說法,Cortex-A77架構下的核心性能較Cortex-A76架構提升20%。

另外,天璣1000在與遊戲表現息息相關的GPU方面也頗具誠意。

它採用了目前圖形性能比較亮眼的公版GPU Mali-G77。

據聯發科說法,這能帶來高於G76多達40%的圖形性能提升。

最終在某款跑分軟體上,聯發科天璣1000取得51萬分的成績,一舉領先目前的驍龍855+機型(48萬分左右)和麒麟990機型(44萬分左右)。

同時,天璣1000在CPU、GPU這些基礎性能都有提升的情況下,還採用APU 3.0增強了SoC的AI算力,這使得天璣1000的AI跑分一舉登上蘇黎世(AI跑分軟體)跑分排行榜的首位。

在各種新型核心的加持下,可以預見天璣1000的綜合實力不容小覷。

隨後,聯發科在現場公布了天璣1000與友商旗艦SoC的遊戲幀數對比圖。

從中我們可以了解到,聯發科天璣1000在運行主流手游時可以將遊戲幀數穩定在較高的水準,這樣的表現小幅超越了目前友商的旗艦SoC。

雖然類似的幀數對比我們在此前的G90T晶片發布會上也有看到,但後來搭載G90T系列產品比較明顯的發熱,還是對聯發科的崛起勢頭稍有影響的。

不知道這次PPT上天璣1000十分優異的遊戲性能表現,能不能在合理的功耗發熱內,順利延續到未來搭載它的手機產品上。

通訊方面,聯發科天璣1000是第三款集成5G基帶的高性能SoC。

據稱,在雙載波聚合的加持下,它的上行、下行速度都要大幅超越競品5G SoC。

另外,它還首次實現單晶片下的5G+5G雙卡雙待功能,這在業內可以算是一個不小的領先了,也將對高通、華為、三星等晶片廠商造成不小的壓力。

總而言之,這次聯發科旗艦晶片的強勢回歸還是有給到我們驚喜的。

要知道,這距離它上次敢於和友商的旗艦SoC同台競技已經過去了好幾年。

希望未來搭載它的產品,能給晶片選用比較單調的安卓旗艦機市場帶來一絲活力。

不過目前高通的下一代旗艦產品驍龍865暫未發布,所以聯發科的天璣1000能在安卓手機的高端市場撐多久我們拭目以待吧。


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