華為首次同台秀出5G端到端能力，稱這是一個偉大的時代

文/ IT創事記 祁萌

在周四舉行的「華為5G發布會暨2019世界移動大會預溝通會」上，華為常務董事、運營商BG總裁丁耘向中外記者展示了華為對這個世界的溫情，也展示了這份溫情背後圍繞5G和AI的科技創新——正式發布全球首款5G基站核心晶片華為天罡。

因為5G和AI，丁耘稱這是一個偉大的時代。

華為展現了它於5G中端到端的強大晶片能力和產品能力。

在華為天罡發布之後，華為5G產品線總裁楊超斌，華為常務董事、消費者業務CEO余承東又先後登台，把華為於5G和AI的晶片能力進一步發揮了出來——包括華為提供了全頻段、全場景、全制式的產品解決方案，以及全球最快5G多模終端晶片和商用終端等。

如果從所涉產品線看，這是華為首次將端到端的晶片能力同台展示在世人面前。

作為市場對華為5G端到端能力認同的佐證，華為目前已獲得了30個5G商用合同，其25000多個5G基站已發往世界各地。

年輕人很快將為此興奮不已——在智慧型手機上，玩大型電子遊戲即將成為可能。

5G的到來，讓大帶寬和低時延成為了標配，遊戲的計算、渲染和存儲因此都將可以放在雲端——它直接讓智慧型手機跨越了性能門檻。

因為需要消耗大量計算資源，在那之前，大型遊戲只能依附於高端遊戲電腦。

當然，5G還可以實現得更多。

例如遠程駕駛，再例如災害救援、醫療健康等，即便是當下，可見的應用場景已不勝枚舉。

「它將向生命致敬。

」丁耘說。

1月10日，華為5G測試完成了對世界首例5G遠程外科手術的支持。

那一天，在福建聯通的東南研究院內，劉醫生對遠在50公里之外的一隻小動物進行了複雜的肝臟手術。

整個手術持續60分鐘，並獲得成功。

相信隨著應用的鋪開，這些令世界更加溫暖的變化將與日俱增。

這是華為所稱的，5G與AI時代的偉大之處，也是華為端到端的晶片能力最佳的展示舞台：目前，華為已經可提供涵蓋終端、網絡、數據中心的端到端5G自研晶片，並支持了「全制式、全頻譜（C Band 3.5G、2.6G等）」網絡。

從去年至今，華為已經陸續發布了5G商用晶片巴龍5G01、昇騰AI晶片、基於ARM架構的處理器鯤鵬920等晶片產品，這些晶片從端到端的不同維度支持了華為在5G中的業務創新。

最近的發布是華為全球首款裝有AI晶片的數據中心交換機，這款業界首款面向AI時代的數據中心交換機，可以藉助其實時學習訓練能力和獨創的iLossLess智能無損交換算法，在乙太網中實現零丟包機制，並實現流量模型的自適應自優化。

作為全球首款5G基站核心晶片，此次最新發布的華為天罡在集成度、算力、頻譜帶寬等方面，均取得了突破性進展：

它有著極高集成度，華為首次在極低的天面尺寸規格下,支持大規模集成有源PA（功放）和無源陣子；

同時，它還擁有極強的算力，可實現2.5倍運算能力的提升，通過搭載最新的算法及Beamforming（波束賦形），單晶片可控制高達業界最高64路通道；

此外極寬的頻譜讓它可以支持200M運營商頻譜帶寬，這就一步到位地滿足了未來網絡的部署需求。

同時，該晶片還為AAU 基站帶來了一些頗具革命性的提升，包括實現基站尺寸縮小超50%、重量減輕23%等特性，甚至連安裝時間也能比標準的4G基站節省近一半時間。

丁耘介紹說，基於該款產品的功耗優勢，未來全球90%的基站將不需要進行市電改造，可大幅降低基站建設成本。

2019年1月9日，華為「刀片式基站」憑藉創新性採用統一模塊化設計等技術突破，獲得2018年度國家科學技術進步獎一等獎；該基站實現所有單元刀片化、不同模塊間任意拼裝，使5G基站的安裝像拼裝積木一樣簡單便捷。

楊超斌表示：「華為全系列全場景極簡5G解決方案，在兌現5G極致性能和體驗的同時，能夠大幅提升部署和運維效率，使5G部署比4G更簡單。

」

發布會中，華為員工在中外媒體面前現場展示了5G基站的安裝。

整個安裝過程極度簡化，它不過是一個20公斤左右的箱式設備，任何成年男子都可以無障礙地快速完成安裝。

就是基於端到端晶片優勢，以及其所帶來的設備方案優勢，華為在5G規模部署上搶得了諸多先機。

包括率先發布全系列商用產品、率先全球規模外場驗證，率先開始全球規模商用等。

截至2018年底，華為已完成中國全部預商用測試驗證，推動了5G進入規模商用快車道。

2019世界移動大會將於2月25日至2月28日在西班牙巴塞隆納舉行。

關於華為5G，將在那裡延續並繼續上演新的精彩——包括一款華為的摺疊屏手機。

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創始人祁萌，為資深科技自媒體人，歷任《商業夥伴》副總編、《電腦商報》主編、都市媒體記者編輯等職，從業超過14年。

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