華為首次同台秀出5G端到端能力,稱這是一個偉大的時代
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文/ IT創事記 祁萌
在周四舉行的「華為5G發布會暨2019世界移動大會預溝通會」上,華為常務董事、運營商BG總裁丁耘向中外記者展示了華為對這個世界的溫情,也展示了這份溫情背後圍繞5G和AI的科技創新——正式發布全球首款5G基站核心晶片華為天罡。
因為5G和AI,丁耘稱這是一個偉大的時代。
華為展現了它於5G中端到端的強大晶片能力和產品能力。
在華為天罡發布之後,華為5G產品線總裁楊超斌,華為常務董事、消費者業務CEO余承東又先後登台,把華為於5G和AI的晶片能力進一步發揮了出來——包括華為提供了全頻段、全場景、全制式的產品解決方案,以及全球最快5G多模終端晶片和商用終端等。
如果從所涉產品線看,這是華為首次將端到端的晶片能力同台展示在世人面前。
作為市場對華為5G端到端能力認同的佐證,華為目前已獲得了30個5G商用合同,其25000多個5G基站已發往世界各地。
年輕人很快將為此興奮不已——在智慧型手機上,玩大型電子遊戲即將成為可能。
5G的到來,讓大帶寬和低時延成為了標配,遊戲的計算、渲染和存儲因此都將可以放在雲端——它直接讓智慧型手機跨越了性能門檻。
因為需要消耗大量計算資源,在那之前,大型遊戲只能依附於高端遊戲電腦。
當然,5G還可以實現得更多。
例如遠程駕駛,再例如災害救援、醫療健康等,即便是當下,可見的應用場景已不勝枚舉。
「它將向生命致敬。
」丁耘說。
1月10日,華為5G測試完成了對世界首例5G遠程外科手術的支持。
那一天,在福建聯通的東南研究院內,劉醫生對遠在50公里之外的一隻小動物進行了複雜的肝臟手術。
整個手術持續60分鐘,並獲得成功。
相信隨著應用的鋪開,這些令世界更加溫暖的變化將與日俱增。
這是華為所稱的,5G與AI時代的偉大之處,也是華為端到端的晶片能力最佳的展示舞台:目前,華為已經可提供涵蓋終端、網絡、數據中心的端到端5G自研晶片,並支持了「全制式、全頻譜(C Band 3.5G、2.6G等)」網絡。
從去年至今,華為已經陸續發布了5G商用晶片巴龍5G01、昇騰AI晶片、基於ARM架構的處理器鯤鵬920等晶片產品,這些晶片從端到端的不同維度支持了華為在5G中的業務創新。
最近的發布是華為全球首款裝有AI晶片的數據中心交換機,這款業界首款面向AI時代的數據中心交換機,可以藉助其實時學習訓練能力和獨創的iLossLess智能無損交換算法,在乙太網中實現零丟包機制,並實現流量模型的自適應自優化。
作為全球首款5G基站核心晶片,此次最新發布的華為天罡在集成度、算力、頻譜帶寬等方面,均取得了突破性進展:
它有著極高集成度,華為首次在極低的天面尺寸規格下,支持大規模集成有源PA(功放)和無源陣子;
同時,它還擁有極強的算力,可實現2.5倍運算能力的提升,通過搭載最新的算法及Beamforming(波束賦形),單晶片可控制高達業界最高64路通道;
此外極寬的頻譜讓它可以支持200M運營商頻譜帶寬,這就一步到位地滿足了未來網絡的部署需求。
同時,該晶片還為AAU 基站帶來了一些頗具革命性的提升,包括實現基站尺寸縮小超50%、重量減輕23%等特性,甚至連安裝時間也能比標準的4G基站節省近一半時間。
丁耘介紹說,基於該款產品的功耗優勢,未來全球90%的基站將不需要進行市電改造,可大幅降低基站建設成本。
2019年1月9日,華為「刀片式基站」憑藉創新性採用統一模塊化設計等技術突破,獲得2018年度國家科學技術進步獎一等獎;該基站實現所有單元刀片化、不同模塊間任意拼裝,使5G基站的安裝像拼裝積木一樣簡單便捷。
楊超斌表示:「華為全系列全場景極簡5G解決方案,在兌現5G極致性能和體驗的同時,能夠大幅提升部署和運維效率,使5G部署比4G更簡單。
」
發布會中,華為員工在中外媒體面前現場展示了5G基站的安裝。
整個安裝過程極度簡化,它不過是一個20公斤左右的箱式設備,任何成年男子都可以無障礙地快速完成安裝。
就是基於端到端晶片優勢,以及其所帶來的設備方案優勢,華為在5G規模部署上搶得了諸多先機。
包括率先發布全系列商用產品、率先全球規模外場驗證,率先開始全球規模商用等。
截至2018年底,華為已完成中國全部預商用測試驗證,推動了5G進入規模商用快車道。
2019世界移動大會將於2月25日至2月28日在西班牙巴塞隆納舉行。
關於華為5G,將在那裡延續並繼續上演新的精彩——包括一款華為的摺疊屏手機。
【IT創事記】創見科技未來,旨在為讀者提供科技企業和科技趨勢的前瞻分析與評論。
創始人祁萌,為資深科技自媒體人,歷任《商業夥伴》副總編、《電腦商報》主編、都市媒體記者編輯等職,從業超過14年。
本同名專欄入駐各主流媒體平台。
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