剛剛！華為發布全球首款5G基站核心晶片！

來源：5G產業圈

1月24日，華為在北京舉辦了5G發布會。

華為常務董事、運營BG總裁丁耘在主題演講時宣布，華為正式發布業界首款面向5G的晶片——天罡晶片，同時還發布了刀片式5G設備，包括刀片式5G微波，刀片式5G AAU、刀片式5G基站，讓客戶能像搭積木一樣搭建5G設施。

丁耘表示，天罡在集成度、算力、頻譜帶寬等方面取得了突破性進展：

• 1、極高集成，首次在極低的天面尺寸規格下, 支持大規模集成有源PA（功放）和無源陣子；
• 2、極強算力，實現2.5倍運算能力的提升，搭載最新的算法及Beamforming（波束賦形），單晶片可控制高達業界最高64路通道；
• 3、極寬頻譜，支持200M運營商頻譜帶寬，一步到位滿足未來網絡的部署需求。
  
  
• 4、高效節能，該晶片為AAU 帶來了革命性的提升，實現基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節省達21%，安裝時間比標準的4G基站，節省一半時間，有效解決站點獲取難、成本高等挑戰。
  
  

據悉，華為目前已經可提供涵蓋終端、網絡、數據中心的端到端5G自研晶片，支持「全制式、全頻譜（C Band 3.5G、2.6G）」網絡，並將最好的5G無線技術和微波技術帶給客戶。

華為常務董事、運營商BG總裁丁耘表示：「華為長期致力於基礎科技和技術投入，率先突破5G規模商用的關鍵技術；以全面領先的5G端到端能力，實現5G的極簡網絡和極簡運維，推動5G大規模商業應用和生態成熟。

」

丁耘提到，5G安裝比4G更簡單，之前有廠商以4T4R（基站天線四發四收）標準稱為商用部署5G網絡，如果4T4R叫5G的話，那華為規模部署超過150張5G商用網絡了，而華為將8T8R視為5G商用的基本標準，並且在64T64R技術取得進展，實測64T64R覆蓋相比8T8R提升80%。

華為5G產品線總裁楊超斌表示，華為完成全部商用測試驗證，已在全國17省市建成30餘5G實驗外場，並且率先完成5G規模驗證，創造系列行業記錄，華為最佳測試結果是：5G單小區容量達14.58Gbps，是4G小區的97倍；單用戶峰值速率5.2Gbps，時延小於1ms。

本次會上，華為還介紹了近期推出的全球首款裝有AI大腦的數據中心交換機，性能提升，可實現乙太網零丟包，端到端時延降至10微秒以下；其最大功耗只有8W，一顆這樣的AI晶片能力，超過當前主流的25台雙路CPU伺服器的計算能力。

華為稱，基於AI技術，配合5G基站晶片，可以讓能耗減少99%。

此外，華為常務董事、消費者業務CEO余承東還發布了全球最快5G多模終端晶片balong 5000和商用終端。

「全球最強的5G modem」Balong 5000是世界首款5G多模modem，兼容2/3/4G網絡，同時是業界首款支持TDD/FDD全頻段的5G晶片，帶來2倍以上的速率提升，支持華為HiLink協議。

Balong 5000對標高通X50，高通X50在多模支持、NSA/SA支持、200M帶寬支持，高速率、多頻段、上下行解耦至少在目前均弱於Balong 5000。

搭載Balong 5000的商用 CPE 現場測試數據速率穩定在3.2Gbps，覆蓋能力提升40%，體積縮小20%，支持WiFi 6，WiFi 6條件下速率可達4.8Gbps。

余承東還表示，今年2月，華為將在巴塞隆納舉行的世界移動大會上發布摺疊屏5G手機。