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2018年全球十大IC設計廠商：華為海思第五，同比大幅增長34.2%！

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近日，台灣研究機構Digitimes Research發布了2018年全球前十大無晶圓廠IC設計公司排行榜單。

數據顯示，2018年前十大無晶圓IC設計廠商的總營收達到了810.34億美元，同比增長了12%。

其中前三名的廠商分別是新博通、高通和英偉達。

台灣的聯發科排名第四，中國大陸的華為海思排名第五。

值得注意的是，在前十廠商當中，除了高通同比出現了下滑之外，其他廠商均保持增長。

其中，華為海思增幅最大，同比增長了34.2%。

具體來看，排名第一的新博通2018年營收達到了217.54億美元，同比增長15.6%。

在2015年博通與安華高合併之後，新博通便一躍成為了最大的無晶圓IC設計廠商，並且得益於雙方的業務的互補與強化，近幾年均保持了不存的增長態勢。

排名第二的高通2018年營收為164.5億美元，同比出現了4.4%的下滑。

這主要是受到了高通與蘋果之間的持續的專利戰，以及蘋果徹底棄用高通基帶晶片的拖累。

排名第三的聯發科2018年營收為78.94億美元，在2018年全球智慧型手機市場及中國智慧型手機市場均出現下滑，以及高通持續下壓的趨勢之下，聯發科憑藉Helio P60/P80等產品的不俗表現，維持了同比0.9%的增長。

最為值得一提的是排名第五的華為海思，2018年營收達到了75.73億美元，同比增幅高達34.2%，成為前十廠商當中增長率最高的一家。

目前，華為海思的最大客戶還是華為自己，而華為智慧型手機產品的高速增長也直接帶動了海思的高速增長。

2018年華為手機出貨2.06億台，同比大幅增長了34.5%。

此外，華為還宣布將持續提升自己產品的自主晶片的自給率。

數據顯示，目前已經提升到了45%，到今年年底可能還將提升至60%。

顯然這將繼續推動海思業務的增長。

值得注意的是，海思除了供應給華為自己的晶片之外，還有對外供應視頻編解碼晶片和NB-IoT晶片。

另外，不久前華為還發布了凌霄WiFi晶片，並宣布對外供應。

這些也為海思帶來了新的增長動力。

最後，榜單第六到第十名分別是，AMD、Marvell、賽靈思、Novatek、Realtek。

編輯：芯智訊-林子

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