超越華為高通,它的手機晶片僅次於蘋果
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目前,科技界最火的領域是哪些?毫無疑問是人工智慧、5G技術等大數據領域。
這是因為,未來將是數據的時代,而人工智慧、5G技術等都將為未來的物聯網時代奠定基礎。
這些關鍵技術的實施,其實都離不開半導體晶片行業。
由於人們對於智慧型手機等移動設備的依賴,目前,移動晶片,特別是手機晶片,已經變得非常重要。
誰擁有絕對的手機移動晶片製造優勢,誰便能夠在智慧型手機甚至是未來的物聯網時代擁有更多的話語權。
目前,主流的世界手機晶片頂尖設計與製造商包括蘋果公司、三星電子、高通、華為海思等等。
這些企業製造的手機晶片,大都用在先進的智慧型手機上。
比如,華為海思生產的麒麟970晶片主要是用於P20系列、華為Mate系列等智能機型。
可以說,華為海思的麒麟970晶片是華為公司最重要的拳頭手機晶片產品。
最近,外媒發布了全球最先進的8款手機晶片。
其中,蘋果公司的A11和A10晶片摘得冠亞軍。
而三星電子的Exynos 9810、高通的驍龍845、三星電子的Exynos 8895、高通的驍龍835分別排名第4位、第6-8位。
那麼,排名第3和第5的晶片是哪些呢?這兩款晶片分別是ARM的Cortex A76 3.5GHz晶片和Cortex A76
2.5GHz晶片。
而華為公司的麒麟970晶片暫時並未上榜。
其實,在性能上說,華為海思公司的麒麟970晶片絲毫不亞於蘋果的A系列晶片和高通公司生產的驍龍系列晶片。
筆者認為,華為的麒麟970晶片之所以暫時未進入該榜單,主要還是因為麒麟970晶片目前使用的仍然是ARM公版架構。
ARM是何方神聖?為何它的手機晶片可以成為這個榜單的大黑馬,暫時超過高通和華為的高端手機晶片呢?
其實,ARM公司的全稱是Advanced RISC Machines,它的總部位於英國劍橋。
ARM的主營業務是進行半導體IP設計。
它通常被外界稱為「移動領域的英特爾」,由此可見ARM在手機晶片製造領域的絕對領先地位。
目前,蘋果公司正在打算研發屬於自己的A系列處理器筆記本電腦,而這些處理器均將採用ARM架構。
據軟銀財報顯示,在2018財年,ARM的凈銷售額僅有18.31億美元,遠遠不如其它的高科技公司。
但是,ARM走的仍然是輕資產路線。
即使沒有特別驚人的財報業績,ARM也仍然稱得上是晶片領域的超級巨頭。
手機晶片大黑馬:超越高通華為,它的手機晶片僅次於蘋果
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