Invensas與日月光集團簽署BVA技術授權與開發協議

加州聖何塞--(美國商業資訊)--Tessera Technologies, Inc. (Nasdaq:TSRA)今天宣布，其旗下全資子公司Invensas Corporation與日月光集團（Advanced Semiconductor Engineering, Inc.，以下簡稱"ASE"） (TAIEX:2311, NYSE:ASX)簽署了一份全新技術授權與開發協議，雙方將合作開發Invensas Bond Via Array™ (BVA®)技術並推出商用。

ASE是全球最大的半導體封裝與測試服務提供商，該公司即將進入面向疊層封裝(PoP)應用推出的Invensas BVA®垂直互連技術鑑定的最後階段，並開始向客戶推廣。

藉助Invensas的BVA技術，ASE將如願滿足其客戶對於低成本薄型疊層封裝解決方案的訴求，這些解決方案適用於智慧型手機和平板電腦中運行的當前及未來幾代應用處理器。

消費者對更小巧、更先進的移動電子的需求催生了更加具有挑戰性的晶片封裝技術要求。

在保持或降低總體封裝高度和成本的同時，必須能夠容納體積更大、性能更高的應用處理器。

Invensas的BVA技術使設備製造商能夠滿足這些互相矛盾的需求，以更小巧的封裝提供更優的性能，同時還能利用現有的引線縫合工藝基礎設施。

ASE營運長吳田玉(Tien Wu)表示：「Tessera是ASE的重要合作夥伴，很高興看到兩家公司之間進一步拓展技術和業務合作關係。

Invensas的BVA技術將助力我們提供先進的封裝解決方案，使我們能夠不斷滿足客戶對具有成本效益的、先進的薄型綜合封裝解決方案的需求。

」

Invensas的BVA技術將為該行業提供無與倫比的製程變異容忍度，進而提升產量和成本效率。

此外，這項技術還可用於為系統級封裝(SiP)等一系列應用提供具有成本效益的3D互連解決方案。

Tessera Technologies, Inc.執行長Tom Lacey表示：「非常高興能夠與ASE簽署這份協議，也期待雙方繼續保持緊密合作，讓Invensas的BVA及更多的未來技術深入市場。

這份協議將為兩家公司提供適用於各種不同的終端產品的下一代封裝解決方案奠定基礎，包括智慧型手機和平板電腦等移動電子產品。

」

兩家公司預計，搭載Invensas的BVA技術的先進封裝功能將於2016年下半年向ASE的客戶供應。

欲了解有關Invensas的BVA技術及其他Invensas解決方案的更多信息，請訪問www.invensas.com或www.tessera.com。

關於Tessera Technologies, Inc.

旗下擁有Invensas和FotoNation等子公司的Tessera Technologies, Inc.致力於向客戶授權技術和智慧財產權，用於移動計算和通信、內存和數據存儲及3D-IC技術等領域。

我們的技術包括半導體封裝和互連解決方案，以及適用於移動和計算成像的產品和解決方案，包括LifeFocus^TM、FaceTools^TM、FacePower^TM、FotoSavvy^TM、DigitalAperture^TM、美顏、去除紅眼、高動態範圍、自動對焦、全景和圖像穩定智慧財產權。

垂詢詳情，請致電+1.408.321.6000或者訪問www.tessera.com或www.invensas.com。

Tessera、Tessera標識、Invensas、Invensas標識、BVA、FotoNation、FotoNation標識、FaceSavvy、FaceTools、FacePower、DigitalAperture和LifeFocus是Tessera Technologies, Inc.附屬公司在美國及其他國家的商標或註冊商標。

所有其他的公司、品牌和產品名稱可能為其各自公司的商標或註冊商標。

關於日月光集團

日月光集團(Advanced Semiconductor Engineering, Inc.)是封裝、測試、材料和設計製造領域全球最大的獨立半導體製造服務提供商。

作為致力於滿足該行業對於運行更快、體積更小、性能更高的晶片日益增長的需求的全球領導者，ASE開發並提供廣泛的技術和解決方案組合，包括集成電路(IC)測試程序設計、前端工程測試、晶圓探針、晶圓凸塊、基板設計和供應、晶圓級封裝、倒裝晶片、系統級封裝(SiP)、最終測試和電子製造服務。

ASE在2015年的銷售收入為86.4億美元，全球員工超過65,000人。

如需了解有關日月光集團的更多信息，請訪問www.aseglobal.com。

安全港聲明

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TSRA-I

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