台積電7nm+工藝已經量產：用上EUV光刻，良品率與7nm相當
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去年台積電就量產了7nm工藝，而且已經有產品使用，如蘋果A12、麒麟980等。
相比之前的10nm工藝有一定提升，不過第一代工藝沒有使用EUV光刻機。
在日前的台積電年度技術論壇上，台積電總裁魏哲家表示，其7nm增強版製程技術（N7+）已經開始量產，並且用上了EUV光刻技術。
這是台積電首個採用EUV光刻技術的工藝節點，台積電錶示，其已將7nm+（N7+）工藝的良品率提升至與其7nm工藝相當的水平，並補充稱其整體7nm晶片產量今年將大幅增長。
台積電預測，2019年其總產能可將1200萬片12英寸晶圓加工成成片，7nm工藝技術產能將同比增長150％。
並且，台積電也有望在2020年第一季度將更新的5nm工藝節點投入批量生產。
台積電在其5nm技術中將廣泛採用EUV光刻技術。
台積電並沒有提到第一款採用7nm+工藝的的產品是什麼，根據此前的傳聞，很有可能是蘋果的A13晶片。
蘋果A13晶片將會出現在iPhone XR，iPhone XS和iPhone XS Max的繼任者們身上。
他們說，新的高端機型代號為D43和D44，而iPhone
XR的繼任者在內部稱為N104。
蘋果計劃在A13晶片中加入新組件，包括用於撥打電話和連接網際網路的蜂窩數據機，以及基於最近與Dialog Semiconductor Plc達成協議的電源組件。
另外，AMD已經確定使用7nm+工藝生產明年的Zen 3架構處理器了，7nm+工藝可以讓電晶體密度提升20%性能提升10%。
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