華為尋「芯」一波三折，三星高通靠不住，小米OV將分食華為？

2020-09-21

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眾所周知，美國近期又加大了對華為的打壓力度，要求全球的廠商將使用了美國的技術或設計的半導體晶片出口給華為時，必須得到美國政府的出口許可證。

一旦新規落地，意味著華為幾乎所有晶片來源都被切斷，因為全球幾乎所有晶片代工企業都有在使用美國企業所提供的半導體設備。

在美國「制裁」升級後，據台灣媒體報導，華為已緊急向台積電追加7億美元（約合人民幣50億元）訂單。

目前，台積電正在想辦法協調高通、聯發科、AMD、Nivdia等廠商的訂單，先挪部分給華為，爭取在120天的緩衝期內，先幫華為生產足夠的晶片。

一旦完成協調，台積電開足產能幫助華為生產，120天晶片產量，足以讓華為今年不至於面臨缺貨的問題。

不過熬過了今年，未來三五年內，華為依舊面臨「缺芯」的難題。

面對日益嚴峻的產能壓迫問題，華為已經派出了數個團隊四方尋求支援，不過求助的結果並非一帆風順。

其中，聯發科不久前曾和華為聯手推出了搭載聯發科天璣800 5G晶片的中端手機，市場普遍認為聯發科將是華為晶片轉單的對象。

但有消息傳出，鑒於美國禁令影響和相關人力資源投入，聯發科不敢貿然向華為點頭。

另一個華為求助的對象是三星。

據韓國媒體報導，華為正在試圖採購三星的Exynos處理器，預計下半年會正式提出供貨要求。

不過，韓媒人士認為，供應手機處理器雖然能給三星半導體業務增加業績，但是與全局比起來，三星更樂見華為手機及網絡設備業務衰落，畢竟在這些領域三星與華為是競爭對手。

過去，三星也曾拒絕過華為採購Exynos處理器的要求，這次更沒有例外。

而在尋芯的路上，最新的好消息居然是來自高通。

近日，有分析機構稱，美國政府最近針對華為的舉措可能讓高通收益，高通大機率會取得美國商務部的出口許可證，這將會導致華為明年的手機會採用高通的旗艦處理器驍龍875。

「（美國）許多針對華為的限制，是為了保護5G通信/網絡基礎設施和軍事應用所構成的國家安全威脅，而我們不認為消費者的智慧型手機設備是目標，」有分析師認為。

不過，小編則認為，華為要徹底擺脫這個困境，只能完全實現晶片技術自主，或者扶持中國相關技術企業進行代工。

希望華為能夠挺過這次難關，也希望中國能夠真正建立起自己的半導體工業，不再被美國「卡脖子」。

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