全球首款5G通信無人機明年量產；三星千億美元押注晶片製造；台積電默認14nm製程斷供華為

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台積電好難，在美國限令與華為訂單之間，最終將會作何選擇？而三星卯足勁押寶晶片代工，能否打破台積電一家獨大局面？進入今日與非早報。

三星未來十年投千億美元押注晶片製造

三星電子是計劃未來十年投資1160億美元，發展他們的晶片製造業務，為科技巨頭們代工晶片。

三星連續多年為高通代工晶片，也已獲得英偉達下一代GPU代工訂單，也曾是蘋果A系列處理器的代工商，但在為2015年秋季推出的iPhone 6s所代工的A9處理器中，三星採用更先進的14nm工藝所生產的A9處理器中，在續航時間方面還不及台積電採用16nm所生產的，其後也就未能獲得蘋果A系列處理器的訂單。

目前在晶片代工方面，有蘋果、華為等公司大量訂單的台積電，除了在晶片工藝方面走在行業前列，在市場份額方面同樣也走在前列，研究機構的數據顯示，台積電目前在晶片代工方面占據主導地位，市場份額過半，而三星目前還只有18%，有很大的提升空間。

全球首款5G通信無人機明年量產

獲悉，成研院日前發布全球首款無人機專用5G通信產品——哈勃一號，將主要用於無人機的通信鏈路。

「設計5G產品，主要為了解決無人機超視距飛行的問題。

」項目組負責人介紹，目前無人機的主要飛行方式為視距內飛行，飛行距離在幾公里以內，「哈勃一號能讓日常使用量較多的中小型無人機，低成本進行超視距飛行」。

4G信號主要覆蓋平面，立體垂直距離覆蓋不多，而5G信號可立體覆蓋。

5G大規模天線陣列技術，能讓單個基站3公里範圍內，垂直距離300米都保持穩定信號。

將普通的5G手機掛載到無人機上，200米左右，回傳720p規格的視頻已經開始卡頓；而5G無人機專用產品，升到300米空中，回傳1080p的視頻都十分流暢。

對標驍龍765，聯發科天璣800明年發布

聯發科相關負責人表示，截至目前為止，相比友商（美國高通）的產品，天璣1000依然是業界最領先的5G集成晶片。

天璣1000是目前唯一集成5G基帶和Wi-Fi6的旗艦機晶片。

「越往高端越需要集成，這樣才能解決高性能配置下發熱功耗以及板片空間問題。

5G晶片集成方案是大勢所趨。

」

按照規劃，明年第一季度基於天璣1000的手機產品將陸續面市。

據悉，OPPO新機Reno 3將於明日發布，官方給出的配置介紹中，晶片採用的是天璣1000 5G晶片。

此外，聯發科還透露，明年還將發布天璣800，這款晶片定位主流、普及型5G手機，第二季度將會看到相關手機產品。

「對標高通765是毋庸置疑的，但這個產品早有規劃。

」

通用汽車申請測試無方向盤自動駕駛系統

最近，通用汽車公司的自動駕駛汽車部門Cruise申請測試無方向盤的自動駕駛系統。

目前的交通法規對每一輛合法上路的汽車有嚴格要求，需要有方向盤、剎車踏板和後視鏡。

隨著技術的進步，更便利的技術出現，讓這些標配顯得有些多餘，但交通法規並不允許商家將之移除，這造成了一定的浪費。

據路透社報導，NHTSA已經證實，它正在與通用汽車談判，通用汽車要求允許測試數量有限的無人駕駛汽車，沒有方向盤或任何其他類型的手動控制。

通用汽車最早在2018年初首次向NHTSA提出了這一想法，但直到最近才有了一絲被批准的可能。

台積電默認14nm製程斷供華為

美國計劃將「源自美國技術」的標準從25%比重，下調至10%，以全力阻斷台積電等非美國企業向華為供貨。

外電報導稱，台積電內部評估，7nm源自美國技術比重不到10%，可以繼續供貨，但14nm將受到限制。

台積電回復稱："美國目前並沒有改變規則，我們也不會對臆測性的問題做答。

」

據悉，華為旗下晶片公司海思加速將晶片產品轉向7nm和5nm，而14nm產品則分散自中芯國際投片，避開美方牽制。

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