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高通蘋果徹底崩裂！蘋果欲引入聯發科基帶，全面吹響反攻號角！

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《華爾街日報》星期一報導，蘋果與高通公司在專利和許可費用方面目前仍在進行著激烈的官司鬥爭，而正在設計明年iPhone和iPad的蘋果目前已經決定放棄採用高通高通基帶，正在尋求從英特爾和聯發科獲得其數據機晶片。

自從1月份以來，蘋果和高通公司一直就專利問題展開互撕模式。

蘋果以高達10億美元的價格向高通提起訴訟，稱無線晶片製造商高通對其技術沒有給予公平的許可條款，蘋果希望通過支付較低的金額來使用高通技術。


而作為全球最大的移動晶片供應商高通則起訴蘋果專利侵權並尋求禁止iPhone銷售，高通認為，沒有其手機技術，就沒有包括iPhone在內的現代手機。

作為蘋果，三星等手機廠商的主要供應商之一，高通在高端快速數據機占據著絕對的統治地位，雖然加利福尼亞州科技巨頭製造商擁有自己的應用處理器但它依賴於第三方晶片進行網絡連接，所以自2011年iPhone 4S以來，這些晶片的供應商為高通一家獨大。

據研究與市場部門報導，去年，59％的智慧型手機數據機來自高通，其次是中國聯發科23％，而目前聯發科處於頹勢狀態，如果於蘋果達成協議，對於聯發科無異於是一劑強心劑，當然前提是聯發科能夠提供性能等同於高通的基帶，目前看來希望並不大。

華爾街日報報導公布後，蘋果和高通目前並沒有就這一消息給予任何官方回應，那麼你們如何看待蘋果在新iPhone/iPad拋棄高通基帶，引入聯發科一事呢？

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