高通利潤猛增51%,居然是因為vivo和OPPO等中國手機廠商?
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還記得之前iPhone銷量不好的時候,各種新聞傳出蘋果的配件商利潤下降嗎?在OPPO和vivo銷量蹭蹭蹭的今天,某些廠商是不是就可以躺著賺錢了?
據華爾街日報報導,周三,高通發布了截至9月25日的2016財年第四財季財報。
財報顯示,高通第四財季凈利潤同比增長51%,營收同比增長13%,均超出了市場預期。
這主要受益於與中國智慧型手機廠商新簽的專利授權協議,和在中國手機晶片業務銷售量的增長。
財報顯示,高通凈第四財季營業利潤為18億美元,同比增長58%;凈利潤為16億美元,比去年同期的11億美元增長51%;每股攤薄收益為1.07美元,同比增長60%。
高通第四財季營收為62億美元,比去年同期的55億美元增長13%。
高通執行長史蒂夫·莫倫科夫(Steve Mollenkopf)表示,公司第四財季的每股收益超出了我們預期,這反映出在中國簽訂的新授權協議以及晶片組出貨的強勁增長。
他補充,本次財報的強勁增長,主要是基於在中國權利授權費上取得的實質性進步;同時,晶片業務還受益於各級廠商推出了更多新產品,尤其是快速增長的中國OEM廠商。
中國中端機增長帶動高通晶片業務
高通以生產處理器和modem晶片所著稱,當季的手機晶片出貨量獲得了4%的增長,達到2.11億張,超過了此前公司預計的2.03億張。
隨著越來越多的手機採用4G技術,還有中國手機廠商的銷量越發強勁,高通晶片業務因此受益。
Market Watch指出,蘋果和三星等廠商正在面臨越發成熟的中國手機廠商,包括華為、小米、vivo和OPPO。
而根據最新的數據,vivo和OPPO的市場份額加起來(這兩家廠商晶片多數使用聯發科,但vivo X7 和 OPPO R9 Plus
用高通晶片),甚至已經超越了三星。
高通CEO莫倫科夫表示,中國手機廠商對用於中端機的晶片需求增長,公司因此受益。
公司的旗艦晶片驍龍820已經被用於150多個產品,比如Google就給新品手機Pixel選了它的升級版驍龍821。
此前,高通曾經蘋果的獨家modem晶片供應商。
但今年,部分iPhone 7採用了英特爾的modem晶片,包括支持AT&T和T-Mobile的設備;高通提供的晶片則用於支持Verizon、Sprint,以及中國市場的設備。
市場調研公司CCS Insights分析師傑里夫·布拉伯(Geoff Blaber)表示,與去年時相比,高通如今能夠更好的抵擋失去部分iPhone業務帶來的影響。
這主要是因為通過與中國智慧型手機製造商簽約,讓高通獲得了部分中端智慧型手機市場的份額。
莫倫科夫還說,高通正在嘗試通過增加一些中國消費者喜歡的技術來迎合這些手機廠商,包括更長的續航時間和更快的上傳速度。
與中國廠商的專利協議進展神助攻
不過,當季貢獻最大的當屬專利授權費,高通當季有超過一半的利潤來自手機製造商的專利授權費。
華爾街日報表示,這其中部分原因是由於中國政府對這家晶片巨頭髮了曠日持久的中國反壟斷調查第一大案,這起案子最後在2015年年初結案。
法院在本案中處以高通61億人民幣罰款,但有律師認為並未能改變高通的盈利模式。
這起案子造成了某些公司延遲簽署專利授權協議。
高通認為,仍有一些中國廠商沒有獲得授權,或者沒有準確計算出貨量,以避免計算更多的專利授權費。
不過,高通三季度跟中國手機常在專利授權協議的問題上取得了進展。
今年8月,高通相繼宣布與OPPO、vivo簽訂3G/4G專利許可協議。
這也讓這家公司從中國智慧型手機廠商手中獲得了過去使用高通技術,但卻未簽訂授權協議而未支付的專利費。
莫倫科夫表示,在中國十大智慧型手機製造商當中,該公司已同九家簽訂了授權協議。
市場調研公司Bernstein Research分析師斯塔西·拉斯根(Stacy Rasgon)表示:「高通財報最大的亮點,是這家公司的授權業務營收超出了預期。
」
Note 7召回事件影響下一財季業績?
不過公司高管預計,這個季度可能雄風不再了。
市場調研公司IDC預計,第三季度全球智慧型手機出貨同比僅增長了1%。
受全球智慧型手機增速放緩以及競爭加劇的影響,高通預計,公司2017財年第一財季營收為57億美元到65億美元,同比下滑1%到增長13%。
市場分析師當前預計,公司第一財季的營收為61.5億美元。
高通的業績預期,部分是受到了三星Galaxy Note 7智慧型手機召回事件的影響。
不過,莫倫科夫表示,此次召回事件給市場帶來的影響將很快會過去。
然而隨著全球智慧型手機出貨量增長疲軟,此前,聯發科2016 年第三季度財報營總收入同比增長 37.6 %;凈利潤同比下降 1.6 %,這已經被市場認為算是好看。
這種背景下,晶片廠商也亟待轉型。
高通最近就在車用晶片領域有頗大動作。
此前10月27日,高通宣布,將以約470億美元的企業價值收購恩智浦半導體公司。
在去年年底收購飛思卡爾之後,恩智浦目前是全球最大的車用晶片製造商,總部位於荷蘭埃因霍溫(Eindhoven),其並不生產面向個人電腦或智慧型手機的晶片,其晶片業務主要面向汽車系統、身份證以及公交卡。
恩智浦也大力投資開發近NFC技術,Apple
Pay用的就是恩智浦的晶片組。
在車聯網之後,他們瞄準的也許是物聯網。
不只高通,聯發科也考慮以併購或合併的方式參與進汽車晶片領域;同時其內部有獨立事務處專注物聯網晶片研發。
而錯過了移動晶片時代的英特爾也意欲搶占物聯網晶片市場,於2014年發布物聯網平台。
不過,除了車用晶片之外,高通也開始在智能家居等物聯網領域有所布局。
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