華為有麒麟晶片，小米也曾研發過手機晶片，為什麼現在沒動靜了？

隨著智慧型手機的發展、經過手機市場大洗牌之後得出的結論就是，在現在沒有掌握一個自家獨創的技術是很難存活下去的，山寨機的只能風光一時，卻做不到永遠輝煌。

曾經智慧型手機剛出來的時候，有多少的手機品牌出現在我們視野中，如今還有幾個呢？

蘋果和三星就不說了，畢竟人家的基礎打得好，很早就開始研究創新技術，而我們國產手機品牌也只是在最近幾年崛起來的。

最好的例子就是華為手機，華為一直都是主張自研技術，憑藉其自家通訊技術的優勢，自主研發麒麟晶片，期間也就經歷了不少的難關。

麒麟晶片從誕生起就不被其他人看好，一直到麒麟960和麒麟970才開始步入正軌，最後麒麟980成為真正的王者水平，這不是一般企業可以承受得住的壓力，沒有點技術和財力基礎還真不行。

其實熟悉手機行業的人都知道不只是華為一家有做晶片的想法，小米、魅族以及OPPO等都想嘗試，其中小米也發布過自家晶片，叫松果澎湃S1，發布時間在2017年2月份。

這樣算起來至今有一年多了，不過小米S2晶片一直沒有發布。

而作為對比的華為幾乎是一年一個，那麼這個時候問題就來了，問什麼小米做不到像華為那樣成功的晶片研發呢？

小米實際上與華為相同，在國內都是具有晶片和手機的兩大手機廠商，在這個世界上也排的上名次的，擁有此模式的只有四家，分別是蘋果、三星、華為以及小米，雖然小米的實力與其他三家差距太大，不過就可以感受到製造晶片的難度有多大，可以說一般小企業根本完成不了，一味地投資公司有可能直接散架。

小米達不到華為那個程度的原因之一就是資歷太淺，研發晶片時間太短。

華為做晶片也不是一般風順的，期間也遭受過很多困難。

在2009年華為就推出過一款K3處理器，但是當時並沒有引起關注，也沒有得到市場的認可，所以最後就不了了之，自然就沒有信心繼續堅持下去。

華為海思麒麟晶片第一次被大眾知道是在 2012年的華為第一款四核手機ascend D1上面，不過這部手機也沒有爆火，就算是當年的華為高管特意介紹這款晶片之後，也沒有得到市場的回應，但是也就從那個時候起，大家對麒麟晶片有了初步認識，也有一部分人知道這部搭載麒麟晶片的手機使用起來還不錯。

但是在那個時候小米剛建立兩年左右，哪裡有時間和財力搞研發呢？

到了2016年，華為終於研發出麒麟960晶片，也是第一款開始追逐驍龍821的晶片，而且已經超越了聯發科晶片成功走進了高端處理器的市場。

第二年發布了麒麟970晶片，麒麟970晶片性能超過了驍龍821，不過與驍龍835晶片依然有差距。

一直到麒麟980的出現，完全是一次質的飛躍，直接超過了驍龍845，僅次於蘋果A12處理器。

在整個晶片研發期間，華為走過了十年左右，，而小米不過才兩年，小米還是太年輕。

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另外還有一點就是小米發布的松果澎湃S1晶片，主要定位是中端手機市場，並非是從低端市場入手，這跨度有些大，也就是說小米在研發工藝上難度會加大，特別是在處理器核心技術基帶和製造工藝上，對小米這一家剛進入晶片研發的公司來說，難度的確有些大，人力物力財力都是要考慮進去的，即使再困難，我們也希望國產手機品牌可以更多地擁有自己的技術，未來國產品牌會走的更遠更好。