小米5C搭松果處理器試水市場 國產處理器發展之路
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最近關於小米5C的信息頻繁曝光,似乎距離手機發布的日期不遠了,最快將在本月底(30日)發布。
網上曝光的消息稱這款手機將採用5.5英寸螢幕,內置3GB RAM+32GB ROM,前置800萬像素和1200萬像素組合,最大的看點是將搭載小米自主研發的松果處理器。
如果曝光的信息屬實,那麼這款手機的發布,對小米來說具有里程碑式的意義。
雖然從2013年起中國國產手機產量就占到全世界的81%,「中國製造」的手機幾乎覆蓋了全世界所有的市場,但是仍有很多手機處於負盈利狀態。
主要原因是國產手機定價基本貼近成本價,除此之外每部手機還要繳納大量的專利費,造成中國手機市場看似繁華,其實大多數都是為其它廠商做嫁衣。
為此很多廠商也都在呼籲企業轉型,開始研發自家的處理器,從購買授權到自主研發的轉變。
而小米5C搭載松果處理器試水市場,也正是小米手機轉型的開始。
截止到目前為止,中國的處理器包括聯發科晶片(台灣地區廠商)、華為麒麟晶片、聯芯晶片以及曝光的小米松果晶片。
當然除了這幾款晶片還曾經推出瑞芯微、炬力和全志等用於平板上的晶片,但是都因為各種原因逐漸淡出市場。
中國國產晶片走下去真的就這麼難嗎?
華為麒麟960推出以後受到業界的一致好評,其性能和圖像處理技術都劍指高通、三星和蘋果的最新晶片,但是其本質仍帶有國外的血統。
麒麟晶片的ARM晶片架構主要來自英國,華為再設計並集成自己的WiFi、3G和4G等晶片。
當然不僅是華為麒麟晶片,其他國產晶片都面臨這樣尷尬的境地。
科技的發展從來都不是一蹴而就,能達到這樣的成就已經非常不錯,不過這絕對是一個好的開端。
最近傳出三星Exynos處理器以後只會用在自己產品上,對於手機廠商來說有少了一種選擇。
國產廠商不得不面對高通諸多的流氓條款,雖然高通跟中國簽訂了China Patent License Agreement(中國專利許可協議,以下簡稱為「CPLA」,以區別於上述的全球專利許可協議),在高額專利許可費方面打了65折,但是對於中國薄利多銷的中國國產手機來說,仍是是一個不小的負擔。
對此中國研發自助處理器非常有必要,華為麒麟和聯發科近期已經加快了發展的腳步,都打算在高端晶片市場爭一把椅,最近關於麒麟970和聯發科P20和X30也不斷爆出,也表明了中國市場對晶片的重視。
雖然中國國產處理器很難在短時間內超過三星Exynos、蘋果和高通晶片,但自主研發絕對是一個好的開始。
手機廠商有了自己處理器以後,他們就可以按照自己的節奏、需求和市場的發展格局發布晶片,不用在限制於高通,最後被人詬病成PPT手機。
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