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後來者欲居上，三星死磕AI晶片

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安豐網訊 因為大熱的人工智慧，蘋果、華為等巨頭早早開始了在手機晶片上的角逐，現在，三星也不甘落後，研發出了新的AI晶片要趕上三星和華為的進度，不出意外的話還將隨其今年的新旗艦首發。

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可以說，三星在AI晶片這個頗具前景的新興領域，已經開始展現自己的實力了。

研發速度反超蘋果華為

據Android Authority網站報導，三星即將完成其首款人工智慧（AI）晶片（或稱神經處理單元(NPU)）的開發工作。

這些晶片將應用在其即將推出的旗艦智慧型手機上，並有助於將其手機與競爭對手區分開來。

而這款即將搭載三星最新晶片的旗艦手機，被指就是Galaxy S9。

有消息人士表示三星可能會在2月25日的2018年MWC上，在Galaxy S9/Galaxy S9 +上演示AI晶片的一些功能。

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目前，三星在AI晶片領域落後於其最大的競爭對手——蘋果和華為，這兩家公司都已經推出搭載NPU的設備。

去年，蘋果公司發布了iPhone X，它的NPU使其能夠實現備受關注的面部識別和動畫表情等功能。

與此同時，華為也推出了搭載NPU的Mate 10 Pro，它可以隨著時間的推移了解你的習慣。

儘管進入市場的時機稍晚，但「AI領域的專業人士」表示：「三星的AI晶片技術水平已經趕上蘋果和華為，但它在今年下半年肯定會推出更好的晶片。

」據報導，三星晶片每秒操作的次數已經超過蘋果和華為。

在AI晶片上，三星詮釋了何為後來者居上，而它還沒停止對AI相關項目的大舉投資，可預見的是，2018年還會是三星AI晶片的上升期。

智慧型手機的AI生死時速

從2017年9月IFA至2018年1月CES，全球智慧型手機行業以「跳躍」速度進入AI時代。

幾乎所有的手機晶片企業都推出或者宣布推出AI晶片，華為麒麟970、蘋果A11的規模商用更加劇了後來者的焦慮。

高通趕在2017年底發布了驍龍845，聯發科也宣布其首款AI晶片將於2018年上半年開始供貨。

作為晶片界巨頭的三星自然不能鬆懈，緊趕慢趕著追上了這波大潮。

目前的AI手機晶片分為兩大陣營：從設計方式看，主要分為整合獨立單元與分散集成兩種，前者以華為和蘋果為主，後者從已發布的產品來看則主要以高通為首，而包括三星、小米、OPPO、vivo等手機企業都將採用高通驍龍提供的這一「分散」AI方案。

不同陣營的選擇，必將影響全球智慧型手機的AI產品體驗和競爭格局。

從手機晶片AI設計方式來看，採用整合獨立單元的AI方案效率更高，並且經過了用戶和市場驗證。

不過2018年一季度發布和量產的驍龍845手機，將成為高通在AI晶片領域的直觀檢驗，因此勝負如何還不能立刻下結論。

高通驍龍晶片

對於手機晶片企業和手機企業而言，從2017年開啟的這場AI競爭，從2018年1月就已全面加速，這一行業已經進入了「生死時速」的狂飆模式。

(文/安豐網林潞)

本文為安豐網www.anfone.net原創稿件，感謝您轉載註明了作者和出處。

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