華為大爆發，麒麟晶片有重大突破，不再看高通臉色！

要算華為做晶片歷史，真是有些年頭了。

在2004年開始，華為已經涉足晶片領域，當時主要針對的是網絡和視頻應用相關領域，並沒有進入手機晶片領域，直到2009年華為才推出一款名叫K3的處理器試水手機晶片，這是第一塊國產智慧型手機晶片。

既然是國產第一家做出智慧型手機晶片的公司，不僅僅證明了華為公司的實力，還證明其遠見。

現在來上看，當時華為決定要手機晶片這個戰略是無比的明智，華為手機能取得今日的成就不僅僅是技術層面上的，還有戰略層面上的，不愧是世界500強。

華為的智慧型手機晶片開始被大家所熟知是在2013年推出的D1手機，開始採用海思K3V2晶片，華為的晶片一下子名聲大噪，直接向當時的三星、德州儀器、高通看齊，一舉擠入高端手機晶片的行列。

雖然當時的K3V2有不少的缺點，但晶片這個領域畢竟是需要積累的，技術需要不斷完善的。

之後的華為越來越多的採用自家的晶片，在與高通、聯發科等晶片公司博弈中占據了較大的優勢，而國產的其他廠商由於不能獨立研發晶片，處處受制於人，不得不委曲求與這些晶片廠商合作，產能不足是家常便飯。

小米5等了18個月就是自己不能研發晶片，不得不跟著高通一起等待820晶片，風險極大，錯過了太多的機會。

所以小米收購了聯芯，自家研發的晶片馬上也要上市。

華為P6、Mate7的發布，一舉讓華為登上了高端機的行列，在這之前華為主要的出貨渠道都是運營商，就是我們常見的充話費送手機。

當時安卓的四大天王：中華酷聯都是這麼玩的，雖然出貨量不少，但是所含風險極大。

在小米等網際網路模式的衝擊下，這極大廠商不堪一擊，紛紛敗退。

在Mate7之後，華為又發布了麒麟930，950等晶片，技術不斷成熟；直接用到了華為的旗艦機上。

而國產的一干旗艦機每家必談高通，魅族例外。

因為高通晶片穩穩的占據了高端市場，剩下的就是蘋果自家的、三星自家的晶片；最近又增加了華為自家的麒麟晶片。

華為之所以能夠並肩蘋果、三星，推出自家晶片功不可沒。

華為Mate9還沒上市，就在等麒麟960這塊晶片。

最近華為官方公布了麒麟960晶片性能，在6大方面都有很強的提升，華為不僅有和蘋果、三星叫板的底氣，甚至再也不會看高通臉色了。

華為旗艦機完全可以用麒麟晶片對標高通，並且性能不屬於它們，而且能保證供貨充足，成本下降，並且能在底層做更強的優化。

關於麒麟960有這麼幾點突破：在性能（爆發力）、續航（耐力）、拍照（視力）、音頻（聽力）、通信（溝通力）、安全可信（保護力）等六個方面均有新的突破。

麒麟960全球率先商用最新Cortex-A73 CPU、Mali-G71 GPU以及最新UFS2.1存儲技術，支持最新圖形標準Vulkan；支持第三代雙攝技術，模擬人眼，對焦更快，看得更清楚。

總之就是性能提升，功耗降低，支持更多的功能，並且在底層進行晶片級別的加密。

經過這麼多年的積累，華為晶片終於迎來收穫期。