華為發布內置人工智慧晶片組，國產機真的崛起了

中國電信巨頭華為技術有限公司(Huawei Technologies Co.)推出了一款新的內置人工智慧的晶片組，其下一代智慧型手機將搭載該晶片組，以此與對手蘋果公司(Apple Inc., AAPL)和三星電子(Samsung Electronics Co.)展開較量。

華為是全球排名第三的智慧型手機生產商，僅次於蘋果和三星，在智慧型手機行業大名鼎鼎，但相對不為人所知的一點是，該公司自行生產其智慧型手機的晶片。

華為表示，其即將推出的Mate 10智慧型手機將搭載新款麒麟970晶片，這款手機定於下個月發布，與蘋果公司即將發布的10周年版iPhone競爭。

華為周六在柏林的IFA電子展上發布了這款新的晶片組。

這款晶片的推出適逢該公司一直對利潤更高的高端手機市場大量投入資源之際，該市場長久以來由蘋果支配。

華為當前的旗艦手機P10於今年推出，基礎機型售價685美元。

這家總部位於深圳的公司表示，Mate 10將具有改進的相機和電池續航能力。

華為還表示，新的麒麟晶片組將為其手機帶來更為強大的圖像識別能力和更多相機功能。

雖然華為的競爭對手們可能也在對晶片進行升級，但電子產品研究公司Canalys的分析師Tim Coulling表示，如果華為能夠證明其手機在處理日常任務時性能和電池續航能力均得到改善，則更快更高效的人工智慧運算將給予華為競爭優勢。

在智慧型手機大戰中，華為還在穩定地從其競爭對手手中獲取市場份額。

根據Canalys數據，在蘋果一直失利的中國市場，華為第一季度從中國品牌Oppo手中奪回了排名第一的寶座。

根據Canalys統計，第一季度，華為在全球市場占據10%的份額，排在三星的23%和蘋果的15%之後。

雖然華為在歐洲市場占據重要地位，但在美國的銷量仍然很低。