高通與蘋果和解 華為多次喊話這次淪為「炮灰」？

美國時間4月16日，高通和蘋果兩公司聯合宣布達成協議，將撤銷兩家公司在全球範圍內的所有訴訟，和解協議包括蘋果向高通支付款項。

兩家公司還達成了為期六年的許可協議，從2019年4月1日起生效。

其中包括延長兩年的期限，以及多年期晶片供應協議，但是沒有透露關於許可專利費用的變化。

這場和解來得猝不及防，因為就在前天，美國當地時間4月15日，蘋果與高通的一場關鍵專利訴訟在聖地亞哥開庭。

這場訴訟將首次決定高通的商業模式是否合法，以及蘋果是否有權停止為該技術支付相關費用。

大眾對於聖地亞哥的這次訴訟都比較關注，因為訴訟結果將直接影響到蘋果未來兩年能否順利推出5G產品。

蘋果和高通之間的「專利大戰」已經持續兩年多，官司打太久了，雙方在利益上多少會有些耗費不起，大眾也知道聖地亞哥的訴訟案可能會迎來大結局。

只是沒想到來得這麼快，前天都還在法庭上處於競爭對立的狀態，一天後，兩家網際網路巨頭就已經跨世紀和解。

所有訴訟的撤銷以及為期六年的協議，給這場專利戰畫上了句號。

雖然高通與蘋果的和解令大眾有些意外，但仔細回看兩家公司的訴訟過程，以及市場變化，就會發現這條和解之路也許是必然，只不過是時間早晚的事情。

2017年，蘋果因不滿高通高額專利授權費，以高通涉嫌「反壟斷」為由，一紙訴訟將高通告上了法庭。

要求高通降低專利費用的收取，並退回將近10億美元的專利授權費。

在此後兩年多內，雙方在全球6個國家，16個法司管轄區進行了超過50項司法訴訟。

而蘋果在2017年提起訴訟前後，就已經在部分機型中使用英特爾的晶片，在2018年基本上完全停止了智慧型手機對於高通晶片的使用。

也就是說，隨著訴訟的推進，蘋果對於和高通晶片之間的合作在逐漸停止。

如果不是英特爾宣布退出5G，蘋果用著英特爾的晶片和高通抗衡，這場專利戰也許不會這麼快落下帷幕。

同樣在美國時間昨天，英特爾官網宣布，將保持對客戶4G智慧型手機數據機產品方面的承諾，但不再推進5G產品，包括原計劃於2020年推出的產品。

這個消息對蘋果明年推出的5G產品計劃來說，無疑是一個重擊，沒有英特爾晶片的加持，這個計劃就會被推遲。

對於5G時代的來臨，蘋果也許可以擱置計劃，但市場和用戶不會給你時間。

在利益面前沒有敵人，所以在這個緊要關口，為順利實現5G的使用，與高通和解也許是蘋果目前最好的選擇。

與高通和解，並達成晶片供應協議，對蘋果來說是一場甘霖，解了燃眉之急。

這場突然的和解，也打破了「華為可能向蘋果供應5G晶片」的傳聞。

華為推出5G晶片後，一直有傳聞稱華為有意和蘋果合作，向蘋果推出晶片。

4月13日，華為創始人任正非在美國CNBC的採訪中，就表示華為的5G晶片對蘋果持開放態度。

華為副董事長鬍厚崑在分析師大會上也表示，雖然還沒有與蘋果公司就5G晶片進行業務談判，非常期待蘋果在5G市場上的競爭。

有網友說，華為不止一次公開表示5G對蘋果開放，沒想到最後蘋果與高通和解了，似乎讓華為有些尷尬。

其實華為是否尷尬，有沒有被當做「炮灰」，這都不是最重要的。

重要的是蘋果與高通的和解，相當於提前預告了未來蘋果5G產品的晶片供應商是高通，這個消息必然會對華為以及其他友商帶來競爭壓力。

5G時代的來臨是一個新的開始，蘋果與高通和解後，加入5G的競爭也指日可待。

在這場網際網路戰爭中，到底誰能更勝一壽，目前都只是觀望做不了預測，所以還是期待未來的5G市場吧。