先前壁壘鮮明的手機晶片格局，正在由於高通的向下進攻發生改變
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先前壁壘鮮明的手機晶片格局，正在由於高通的向下進攻發生改變。
受到蠶食的一方是在中低端手機晶片領域稱霸的聯發科。
直觀的印證之一是聯發科晶片今年一季度的出貨量減少。
聯發科在4月10日舉行的法人說明會上稱，由於受到首季工作天數較少及新興市場需求放緩影響，預估第一季度手機加上平板晶片出貨量約1.05億-1.15億套，較上一季的1.35億-1.45億套有所下滑。
這與聯發科在2016年的火熱顯然冰火兩重天。
聯發科共同營運長朱尚祖在2月23日對外曾表示，大陸內需及外銷智慧型手機市場的需求自2016年農曆年後一路爆發上沖，聯發科一路苦追訂單缺口。
2016年出貨近5億片水準。
除了大陸手機廠商的需求不高外，造成聯發科城池失守的另一個重要原因則是高通對中端手機晶片市場的爭奪。
這個全球第一大晶片廠商此前不僅推出了意在搶奪中低端市場份額的驍龍600系列晶片，還學聯發科打起了「價格戰」。
高性價比曾是聯發科的標籤。
據《華夏時報》記者了解，聯發科最早採用提供晶片加設計方案的方法降低了晶片設計門檻，但現在這種模式成了行業的通用做法。
易觀終端入口分析師趙子明則對《華夏時報》記者分析稱，此前，高通在中端配置的手機晶片上性能比較一般，價格還比較貴。
但高通現在在價格方面做出調整，相比上一代晶片調低了價格。
此外，高通的高端晶片也出現了「價格戰」的跡象。
有消息稱，高通的驍龍835晶片將在即將發布的小米6上首發，這也是高通目前性能最強的晶片。
而高通給小米的價格是30美元一片，相當於最高打了六折。
第一手機界研究院院長孫燕飈對《華夏時報》記者表示，為了阻擊對手，讓工程師熟悉自己的晶片，搶占市場最直接的就是價格戰。
高通要推中低端晶片，只要願意犧牲點利潤很容易。
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