每年4億美元搞研發,8年成全球第五,如今成任正非最器重女將
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根據2018年華為官方數據,華為公司在研發上的投入達到千萬級別,遠超其他公司。
從晶片技術上就顯而易見,麒麟系列處理器在市場上的地位越來越高,麒麟處理器的成績,與何庭波密不可分。
何庭波在華為已經工作23個年頭,但從大學時代開始何庭波就與半導體結下不解之緣,也是她和華為和任正非產生交集的開端。
1996年何庭波碩士畢業進入華為公司工作,彼時華為在晶片領域只是處於起步階段,在何庭波加入華為的時候,華為的晶片業務出現第一次頂峰,這也給任正非繼續進行晶片業務了信心。
隨著海思晶片業務的拓張,何庭波面臨著更大的挑戰,進入華為兩年以後,何庭波就獨自一人組建無線晶片團隊。
通過在矽谷的學習和比較,何庭波發現了中國和美國在晶片技術上的差距,但正因為最初與高通的天壤之別,造就了華為晶片事業的起步之路。
2004年,智慧型手機市場逐漸開始興起,任正非曾和何庭波說道,給她兩萬人馬,每年四億美元搞研發,「一定要站起來」一句話成為華為海思晶片業務堅持至今的口號。
最初的兩年,華為的手機晶片業務並沒有太大的發展,因為沒有明晰的定位,華為的晶片業務舉步維艱。
2006年是華為的轉折點,受聯發科的交鑰匙工程啟發,何庭波也帶領團隊開始研發專屬華為的Turnkey方案。
2009年華為的首款處理器k 3V1發布沒有掀起太大火花,2010年發布的巴龍700晶片,是撼動高通地位的開端。
從2010年開始,海思公司的業務發展如同開掛一般,這也正驗證了何庭波的那句話,「做得慢沒關係,海思總有出頭的一天」。
何庭波是海思晶片業務的元老,從1996年到2010年,何庭波和海思晶片一直默默無名,2010年以後,海思在技術上的沉澱終於初現成效,2014年,麒麟910晶片發布,從此時開始,麒麟晶片逐漸打破了高通驍龍在旗艦晶片市場的壟斷地位。
進入2019年,海思也沒有停止新一代處理器的步伐,麒麟980處理器,性能上仍比高通略遜色幾分,但著實已經直中高通軟肋。
根據2018年全球晶片設計公司排名,經過8年的飛速發展,海思已經趕超AMD成為全球第五大晶片公司,真的迎來了出頭之日,何庭波是最大的功臣,而她也是任正非最為器重的女將。
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