晶圓代工新一輪熱戰，台積電仍是眾矢之的（上）
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三星與格羅方德(GF)都以攻擊態勢進軍晶圓代工事業，其中以台積電為假想敵的三星，更宣稱將比台積電更早推出10nm的方案，也會更早導入EUV的設備，希望在幾年內翻轉晶圓代工產業被台積電獨占利益的格局。
格羅方德也以新的22nm FD-SOI工程架構投入新的戰局，除了美國的工廠擴廠之外，在中國落腳成都，也讓一度乏人問津FD-SOI，再受到矚目！
稿源： DIGITIMES
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簡直令牙膏廠汗顏：台積電7nm製程進度提前
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AMD修改與格羅方德的代工協議 台積電有望搶其7納米訂單
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三星、台積電7納米對決 恐撼動晶圓代工版圖
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晶圓代工新一輪熱戰 台積電仍是眾矢之的
來源：內容來自digitimes，謝謝。三星與GlobalFoundries(GF)都以攻擊態勢進軍晶圓代工事業，其中以台積電為假想敵的三星，更宣稱將比台積電更早推出10nm的方案，也會更早導入...
Intel在工藝上落後台積電和三星對它是打擊
Intel最新的K-10文件拖長「Tick-Tock-Tock」周期，目前受到影響的就是代號為「Kaby Lake」的下一代產品，它將繼續沿用14nm工藝，而非大家所期望的10nm。
AMD正式宣布更新7nm製程：台積電獨家代工
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英特爾10nm製程晶圓全球首秀 台積電、三星都被秒成渣渣
今天，英特爾正式公布了其10nm工藝製程技術，並全球首次展示了10nm晶圓，這將是未來Cannon Lake CPU 最基礎的部分，並將在今年年底前正式投產10nm製程技術的處理器。
五大挑戰者出擊，台積電還能高枕無憂嗎？
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